AMD объявила о масштабной инвестиционной программе объёмом свыше 10 миллиардов долларов, направленной на развитие инфраструктуры искусственного интеллекта и расширение производства передовых решений для дата-центров. Основной акцент компания делает на Тайване — именно там AMD усиливает сотрудничество с крупнейшими производственными и упаковочными партнёрами, чтобы ускорить выпуск следующего поколения AI-систем.
На фоне стремительного роста генеративного ИИ индустрия сталкивается с новой реальностью: производительности отдельных GPU уже недостаточно. Теперь ключевым фактором становятся технологии упаковки чипов, пропускная способность межсоединений, энергоэффективность и возможность быстро масштабировать серверные платформы до уровня целых стоек. AMD фактически подтверждает, что эпоха «просто мощных процессоров» заканчивается — будущее AI-инфраструктуры строится вокруг комплексных rack-scale решений.
Глава AMD Lisa Su заявила, что мировой спрос на AI-вычисления растёт настолько быстро, что компания вместе с партнёрами вынуждена ускорять разработку и внедрение новых технологий упаковки и интеграции чипов. Речь идёт о создании систем, которые смогут обеспечивать более высокую производительность при ограничениях по энергопотреблению и охлаждению — двух главных проблемах современных AI-дата-центров.
Одним из центральных направлений инвестиций стала технология Elevated Fanout Bridge, или EFB. AMD разрабатывает её совместно с тайваньскими компаниями ASE Technology и Siliconware Precision Industries. По сути, речь идёт о новом поколении 2.5D-интерконнектов для соединения кристаллов внутри процессоров и ускорителей. Технология должна увеличить пропускную способность между чиплетами и одновременно повысить энергоэффективность будущих AI-систем.
Именно упаковка сегодня становится одним из главных полей битвы в полупроводниковой отрасли. Современные AI-ускорители уже невозможно эффективно масштабировать только за счёт роста частот или увеличения числа транзисторов. Вместо этого производители объединяют несколько кристаллов в единый вычислительный модуль, где скорость обмена данными между компонентами напрямую определяет итоговую производительность.
AMD отдельно подчёркивает важность панельной упаковки, разработанной совместно с Powertech Technology. Компания заявляет, что ей удалось сертифицировать первую в индустрии панельную 2.5D EFB-технологию. Такой подход должен удешевить массовое производство сложных AI-чипов и ускорить вывод новых решений на рынок.
Все эти разработки напрямую связаны с будущей платформой AMD Helios — rack-scale AI-системой, запуск которой запланирован на вторую половину 2026 года. Helios станет одним из самых амбициозных проектов AMD в сфере искусственного интеллекта и будет построен вокруг ускорителей Instinct MI450X, процессоров EPYC шестого поколения, высокоскоростных сетевых решений и программной платформы ROCm.
В создании серверов и инфраструктуры Helios участвует сразу несколько крупных ODM-производителей, включая Sanmina Corporation, Wiwynn, Wistron и Inventec. Их задача — превратить разработки AMD в масштабируемые коммерческие системы, пригодные для массового развёртывания в дата-центрах гиперскейлеров.
По заявлениям компании, платформа Helios должна обеспечить серьёзный скачок в производительности AI-задач благодаря улучшенной пропускной способности памяти, ускоренным межсоединениям и более глубокой интеграции компонентов на уровне стойки. AMD делает ставку на то, что именно такие системы станут основой инфраструктуры для будущих поколений больших языковых моделей и генеративного ИИ.
Отдельно в AMD подчёркивают, что развитие AI-индустрии больше невозможно без тесной кооперации всей экосистемы — от производителей подложек и упаковки до сборщиков серверов и разработчиков ПО. В проекте также участвуют Unimicron Technology, AIC, Nan Ya PCB и Kinsus Interconnect Technology.
Фактически AMD сейчас строит не просто новые процессоры, а целую производственную и технологическую экосистему вокруг искусственного интеллекта. И объём инвестиций показывает, насколько серьёзной становится борьба за рынок AI-инфраструктуры, где конкуренция между AMD, NVIDIA и другими игроками уже выходит далеко за пределы одних только видеокарт.
Об авторе
