Компания TSMC, по данным отраслевых источников, накопила значительный запас процессоров для будущих устройств Apple, однако пока не может завершить их упаковку из-за ожидания поставок оперативной памяти DRAM. Речь идет о компонентах LPDDR5X, которые должны быть интегрированы непосредственно в корпус процессора перед отправкой готовых чипов Apple.
Для новых поколений мобильных платформ Apple TSMC использует технологию Integrated Fan-Out Package on Package (InFO-PoP). В такой конструкции кристаллы памяти располагаются непосредственно над SoC, что позволяет отказаться от отдельного размещения LPDDR5X на печатной плате. За счет этого уменьшается занимаемая компонентами площадь и появляется возможность сделать внутреннюю компоновку смартфона более компактной.
Проблема заключается в том, что без DRAM TSMC не может завершить упаковку процессоров. Производитель должен получить готовые кристаллы памяти от поставщиков, установить их в состав InFO-PoP и только после этого отправить полностью собранные чипы заказчику. По имеющейся информации, весь процесс упаковки может занимать до двух недель, поэтому задержки с поставками памяти создают дополнительное давление на производственный график Apple.
Основным поставщиком LPDDR5X для следующего поколения iPhone, как сообщается, остается Micron. Дополнительные объемы памяти Apple также получает от SK hynix и Samsung, однако именно Micron рассматривается как ключевой источник DRAM для будущих смартфонов компании.
Apple, судя по сообщениям, пытается расширить круг поставщиков. В частности, компания якобы обсуждала закупки памяти у китайской CXMT, рассчитывая получить более выгодные условия при крупных объемах заказа. Однако производитель, по имеющимся данным, не согласился на предложенную Apple скидку.
Ситуация особенно важна из-за приближения запуска нового поколения смартфонов. До предполагаемого выхода iPhone 18 и iPhone Ultra остается менее шести недель, поэтому Apple необходимо обеспечить достаточные объемы DRAM, чтобы TSMC могла своевременно завершить упаковку процессоров и сформировать необходимый запас готовых компонентов.
При этом сообщения о накоплении TSMC большого количества процессорных кристаллов не означают, что производство остановлено полностью. Основная проблема связана именно с финальной стадией сборки, требующей наличия DRAM. Пока поставщики памяти не обеспечат необходимые объемы, часть процессоров Apple будет оставаться на промежуточной стадии производства.
Если поставки LPDDR5X будут задерживаться, это может создать дополнительную нагрузку на цепочку поставок Apple перед запуском iPhone 18. Впрочем, пока речь идет о неофициальной информации, и компания Apple, TSMC и производители памяти публично не подтверждали наличие подобных проблем.
