Корпорация Sandisk, недавно вновь вышедшая на биржу под собственным тикером, форсирует технологическую гонку в сегменте трехмерной флэш-памяти, официально объявив о начале распространения инженерных образцов своего десятого поколения BiCS FLASH. Речь идет о терабитных кристаллах типа Triple-Level Cell, выполненных по технологии BiCS10, которая агрессивно эксплуатирует продвинутые методы латерального масштабирования, позволившие достичь беспрецедентной для индустрии плотности записи, превышающей 29 гигабит на квадратный миллиметр. В переводе с языка техпроцессов на практические выгоды это означает рост битовой плотности на 59 процентов относительно предыдущих массовых поколений, и всё это великолепие упаковано в чип, чей интерфейс способен обмениваться данными на скорости до 4,8 гигабит в секунду, что на треть шустрее ныне выпускаемого восьмого поколения.
Фундамент архитектуры BiCS10 зиждется на проверенной платформе BiCS и фирменной технологии CBA, предполагающей раздельное изготовление CMOS-логики и массива памяти на двух различных кремниевых пластинах с их последующей прецизионной стыковкой на уровне пластина-к-пластине, и именно этот подход позволил нарастить этажность до 332 слоев без ущерба для выхода годных кристаллов. Как подчеркивает технический директор компании Алпер Илкбахар, если BiCS8 установил новую планку, объединив возможности пластинчатого бондинга с ощутимыми скачками плотности и производительности, то BiCS10 TLC эволюционно надстраивает этот фундамент, обеспечивая заказчиков более быстрым интерфейсом, более плотной упаковкой данных и улучшенной энергоэффективностью. Последний параметр заслуживает отдельного упоминания, потому что энергопотребление при операциях ввода сократилось на 10 процентов, а при выводе данных экономия достигает и вовсе 34 процентов в сравнении с предшествующей коммерческой генерацией, что в масштабах гиперскейлерских дата-центров напрямую конвертируется в сокращение счетов за электричество и уменьшение углеродного следа.
Новое поколение флэша внедряет поддержку интерфейса Toggle DDR6.0, протокола SCA и технологии PI-LTT, заточенной на обеспечение высокоскоростной передачи данных при минимальном тепловыделении, что особенно восторженно должно быть встречено архитекторами твердотельных накопителей корпоративного класса, проектирующих хранилища под растущие аппетиты рабочих нагрузок эпохи искусственного интеллекта. Sandisk методично выстраивает замкнутый производственный цикл, контролируя всю вертикаль от дизайна кристаллов через производство и упаковку до финальной сборки готовых устройств, и текущая веха в виде рассылки образцов BiCS10 TLC знаменует собой не просто обновление roadmap, а полноценную заявку на лидерство в сегменте NAND, где плотность ячеек, выносливость и скорость интерфейса становятся критическими метриками выживания в эпоху AI-driven всего и вся.
Об авторе
