Samsung Electronics и AMD подписали Меморандум о взаимопонимании (MOU), направленный на углубление сотрудничества в области передовых технологий памяти и вычислений для искусственного интеллекта. Церемония подписания прошла на крупнейшем современном производственном комплексе Samsung в Пхёнтэке, Корея, с участием президента и CEO AMD Доктора Лисы Су и вице-председателя и CEO Samsung Electronics Юн Хёна Джуна.
По словам Юн Хёна Джуна, соглашение отражает растущий масштаб взаимодействия компаний и направлено на ускорение развития AI-вычислений, включая передовые решения HBM4, новые архитектуры памяти, технологии фаундри и расширенное упаковочное производство. Лиса Су отметила, что совместная интеграция памяти Samsung с графическими процессорами AMD Instinct, серверами на базе EPYC CPU и платформами уровня стойки, такими как Helios, критична для ускорения внедрения AI-инфраструктуры и её реального масштабного применения.
В рамках MOU компании согласуют поставки HBM4 для ускорителя AMD Instinct MI455X, а также высокопроизводительные DRAM‑модули для 6-го поколения серверных процессоров AMD EPYC с кодовым названием «Venice». Эти решения станут ключевыми элементами для систем следующего поколения, объединяющих графические процессоры AMD Instinct, серверные CPU EPYC и архитектуру стоечных платформ Helios.
Новая HBM4 от Samsung, построенная на 6-м поколении 10-нм DRAM-процесса и 4-нм логическом подслое, демонстрирует скорость до 13 Гбит/с на контакт и суммарную пропускную способность до 3,3 ТБ/с, что превышает отраслевые стандарты. Такая память обеспечит оптимальную производительность, энергоэффективность и надёжность для AMD Instinct MI455X GPU, который станет ядром высокопроизводительных AI-систем для обучения и инференса моделей.
Компании также будут совместно разрабатывать высокопроизводительные DDR5-модули для серверных процессоров AMD EPYC следующего поколения, оптимизированные под архитектуру Helios, и обсуждать возможности сотрудничества в области фаундри для производства новых продуктов AMD. Сотрудничество Samsung и AMD длится почти два десятилетия и включает совместные разработки в области графики, мобильных решений и вычислительных технологий, включая HBM3E для последних AI-ускорителей AMD Instinct MI350X и MI355X.