На конференции NVIDIA GTC 2026 компания Micron объявила о начале массового производства сразу трёх ключевых продуктов, разработанных специально для платформы NVIDIA Vera Rubin. Главной новинкой стала HBM4 с 36‑гигабайтным 12‑уровневым стеком, которая начала поставляться в первом квартале 2026 года. Модуль обеспечивает скорость передачи данных более 11 Гбит/с на контакт, что даёт суммарную пропускную способность свыше 2,8 ТБ/с — в 2,3 раза выше возможностей HBM3E, при этом повысив энергоэффективность более чем на 20%. Кроме того, Micron уже отправила ранние образцы 16‑уровневого варианта ёмкостью 48 ГБ, что на 33% увеличивает объём памяти на один стек HBM по сравнению с 12‑уровневой версией.
Помимо HBM4, Micron выводит в массовое производство 192‑гигабайтные модули SOCAMM2, предназначенные для систем Vera Rubin NVL72 и отдельных CPU-платформ Vera. Эти модули обеспечивают до 2 ТБ памяти и пропускную способность 1,2 ТБ/с на один процессор, а полный ассортимент SOCAMM2 охватывает ёмкости от 48 ГБ до 256 ГБ, что даёт гибкость для построения масштабируемых AI-систем.
На стороне хранения данных компания представила Micron 9650 — первый в отрасли PCIe Gen 6 SSD для дата-центров, оптимизированный под архитектуру NVIDIA BlueField-4 STX. Накопитель демонстрирует последовательные скорости чтения до 28 ГБ/с и способен выполнять 5,5 млн случайных операций чтения в секунду, практически удваивая показатели предшественника на Gen 5. При этом соотношение производительности к потребляемой мощности также выросло в два раза, что делает SSD идеальным решением для энергоэффективных вычислительных кластеров нового поколения.
Эти шаги подтверждают стратегическое сотрудничество Micron и NVIDIA, направленное на создание высокопроизводительных и масштабируемых платформ для AI, способных обрабатывать огромные массивы данных с максимальной скоростью и эффективностью.
