Компания Intel близка к запуску одного из ключевых объектов своей стратегии в области передовой упаковки полупроводников. Новый производственный комплекс в Malaysia, реализуемый в рамках проекта Pelican, готов на 99% и должен начать полноценную работу уже до конца года. О ходе строительства сообщил премьер-министр страны Анвар Ибрагим после встречи с генеральным директором Intel Tan Lip-Bu и руководством компании.
Первая очередь предприятия будет сосредоточена на операциях сборки и тестирования, что станет важным этапом в развитии контрактного производства Intel. Новый центр рассчитан на полный цикл работ с чипами — от сортировки кристаллов до подготовки и финальной упаковки. Особое внимание уделено поддержке современных технологий, включая EMIB и Foveros, которые играют ключевую роль в создании многочиповых решений и архитектур на основе chiplet-подхода.
Проект оценивается примерно в 7 миллиардов долларов, при этом дополнительные инвестиции в размере 200 миллионов долларов уже направлены на завершение строительства. Intel рассчитывает превратить Малайзию в один из главных региональных хабов для передовой упаковки, что особенно важно на фоне растущего спроса на сложные вычислительные решения для искусственного интеллекта.
Параллельно компания активно развивает собственные технологии упаковки. В отличие от классических кремниевых интерпозеров, применяемых, например, NVIDIA в архитектуре Blackwell, подход EMIB предполагает встраивание проводящих мостов непосредственно в подложку. Это позволяет снизить стоимость производства и повысить эффективность при работе с высокоплотными чипами.
Intel также наращивает размеры упаковок, стремясь увеличить вычислительные возможности будущих решений. Если сегодня используются корпуса размером около 100 × 100 мм с поддержкой до восьми стеков памяти HBM, то в ближайшее время компания планирует перейти к формату 120 × 120 мм с возможностью размещения до двенадцати стеков. В долгосрочной перспективе, к 2028 году, ожидается появление ещё более крупных решений размером до 120 × 180 мм, способных работать уже с 24 стеками HBM-памяти.
Развитие также затрагивает и саму технологию EMIB: её новая версия EMIB-T с использованием сквозных кремниевых переходов (TSV) ориентирована на поддержку памяти HBM4, которая становится критически важной для высокопроизводительных AI-чипов. Однако увеличение размеров упаковки сопровождается и новыми инженерными вызовами, включая рост рисков деформации подложки и снижение выхода годных кристаллов, что требует дополнительных усилий по оптимизации производственных процессов.
Запуск малайзийского центра станет важным шагом для Intel в укреплении позиций на рынке передовых полупроводниковых решений и позволит компании более эффективно конкурировать в сегменте высокопроизводительных вычислений.
Об авторе
