На конференц-звонке TSMC 17-го числа компания объявила, что ее мощности CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) будут удваиваться каждый год в 2024 и 2025 годах, но спрос будет продолжать опережать предложение.
Согласно отчету Money DJ, волна расширения CoWoS, как ожидается, продлится до 2026 года, что сулит сильный рост поставщикам оборудования как минимум в течение следующих двух-трех лет.
TSMC заявила, что в настоящее время передовая упаковка составляет примерно 7-9% ее выручки, и рост этого сегмента, как ожидается, будет опережать средние показатели компании в течение следующих пяти лет.
Хотя валовая прибыль от передовой упаковки немного ниже среднего показателя компании, она неуклонно приближается к нему.
Что касается мощностей CoWoS, спрос клиентов значительно превышает возможности TSMC по поставкам, даже несмотря на то, что производственные мощности удваиваются год к году как в 2024, так и в 2025 годах.
Согласно Money DJ, ссылаясь на источники в цепочке поставок, TSMC уже предоставила производителям оборудования свои потребности в машинах на 2026 год и разместила заказы.
Графики поставок на следующий год практически полностью забронированы, и в настоящее время TSMC работает с поставщиками оборудования для окончательной доработки планов поставок и установки на 2026 год.
В отчете отмечалось, что ежемесячная производственная мощность TSMC CoWoS, как ожидается, достигнет 35 000-40 000 пластин в этом году и увеличится до 80 000 пластин в месяц в следующем году.
Первоначально предполагалось, что волна расширения несколько замедлится к 2026 году, и ежемесячная мощность достигнет примерно 100 000-120 000 пластин.
Однако сильный и срочный спрос со стороны крупных клиентов в области ИИ продолжает стимулировать потребность в мощностях, и с добавлением большего количества оборудования мощности TSMC CoWoS могут все еще значительно расшириться, потенциально достигнув 140 000-150 000 пластин в месяц к 2026 году.
Кроме того, в отчете был дан обзор цепочки поставок передовой упаковки TSMC.
Ключевыми поставщиками оборудования для влажных процессов являются GPTC и Scientech, которые поставляют автоматизированные ванны для влажной обработки и однопластинчатые спин-процессоры.
Scientech занимает значительную долю заказов на оборудование CoWoS, в то время как GPTC остается ключевым глобальным поставщиком для крупных компаний по упаковке и тестированию, таких как ASE, Micron, Amkor, и китайских компаний по упаковке.
Об авторе
