LG Innotek решила громко заявить о себе на рынке полупроводниковых технологий и впервые примет участие в крупнейшей мировой конференции по упаковке чипов ECTC 2026. Компания собирается представить сразу несколько перспективных решений, которые могут сыграть важную роль в развитии серверов для искусственного интеллекта, высокопроизводительных процессоров и будущих ультратонких смартфонов.
ECTC — одно из главных событий мировой полупроводниковой индустрии, организуемое IEEE в США. В этом году конференция проходит в Орландо и собирает около двух тысяч специалистов из двадцати стран, включая представителей Intel, IBM, ASE и Amkor. Для LG Innotek участие в таком мероприятии становится важным шагом в попытке укрепить позиции на быстрорастущем рынке передовых упаковочных технологий.
Компания делает ставку прежде всего на развитие FC-BGA-подложек — сложных многослойных оснований, которые используются в современных процессорах, GPU и ИИ-ускорителях. Именно такие подложки сегодня становятся одним из ключевых элементов для дальнейшего роста производительности чипов.
Причина проста: развитие искусственного интеллекта и рост числа ИИ-запросов требуют все большей пропускной способности и минимальных задержек при обмене данными. Современные ускорители вынуждены обрабатывать огромные объемы информации практически в реальном времени, а это приводит к стремительному усложнению самих полупроводниковых платформ.
На фоне этой тенденции FC-BGA-подложки становятся крупнее, плотнее и многослойнее. LG Innotek покажет на ECTC сразу несколько образцов, включая огромную FC-BGA-подложку размером 3,3 × 3,3 дюйма, а также еще более крупную версию, площадь которой примерно на 40% больше.
Однако главным технологическим достижением компания считает не размеры, а новую схему размещения самих чипов. Если раньше полупроводниковые кристаллы устанавливались поверх подложки, то теперь LG Innotek предлагает встраивать их непосредственно внутрь основания.
Такой подход сокращает длину сигнальных линий и позволяет снизить потери питания примерно на 25%. Для серверов и ИИ-инфраструктуры это крайне важно: уменьшение потерь энергии напрямую влияет на эффективность дата-центров, которые уже сталкиваются с огромным ростом энергопотребления из-за развития нейросетей.
Еще одним направлением презентации станут RF-SiP-подложки для 5G-устройств. Здесь LG Innotek использует собственные наработки, накопленные за десятилетия работы с радиочастотными компонентами.
Особое внимание индустрии также привлекла технология Cu-Post, которую компания впервые внедрила в полупроводниковые подложки. Суть решения заключается в использовании микроскопических медных колонн для соединения подложки с материнской платой.
Такая конструкция позволяет размещать контакты значительно плотнее и одновременно уменьшать толщину всей системы примерно на 20%. Для производителей смартфонов это особенно важно, поскольку современные устройства становятся все тоньше, но при этом внутри них постоянно растет количество компонентов, камер, антенн и вычислительных блоков.
Фактически LG Innotek пытается решить одну из главных проблем мобильной электроники последних лет — как сохранить компактность устройств на фоне постоянно усложняющейся внутренней архитектуры.
В компании подчеркивают, что рынок передовых упаковочных решений сейчас переживает настоящий бум благодаря искусственному интеллекту и высокопроизводительным вычислениям. LG Innotek рассчитывает, что направление полупроводниковых подложек станет одним из ключевых источников роста бизнеса, а к 2030 году объем этого подразделения достигнет 2 миллиардов долларов.
На фоне глобальной гонки за лидерство в ИИ-инфраструктуре борьба между производителями теперь идет не только за самые мощные чипы, но и за технологии, позволяющие эффективно соединять, охлаждать и питать эти процессоры. И именно упаковка полупроводников постепенно превращается в один из важнейших фронтов современной технологической индустрии.
Об авторе
