Проектирование чипов на передовых техпроцессах перестаёт быть исключительно соревнованием в нанометрах и превращается в гонку экосистем, где побеждает не тот, кто быстрее всех нарисовал транзистор, а тот, кто предоставил заказчику готовый, проверенный в кремнии маршрут от архитектурной идеи до финальной подписи под запуском пластины. Cadence и Intel Foundry сделали именно это, объявив о полной сертификации своих цифровых и аналоговых эталонных потоков проектирования, построенных на связке ИИ-управляемых инструментов Cadence с самыми актуальными версиями производственных комплектов Intel — 18A-P и 14A. Сертификация базируется на многолетнем соглашении о совместной оптимизации технологий проектирования и открывает разработчикам искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и мобильных систем прямой доступ к двум самым амбициозным узлам Intel Foundry.
Ключевая ставка здесь сделана на глубокую кооптимизацию инструментов под архитектурные инновации, которые Intel привносит в свои новейшие техпроцессы. Речь идёт о транзисторах RibbonFET с окружающим затвором, а также о технологиях подачи питания с обратной стороны пластины PowerVia и её преемнике PowerDirect, позволяющих развести силовые линии и сигналы по разным сторонам кристалла без привычных компромиссов. Cadence тесно связала эти аппаратные возможности со своим агентным ИИ-портфолио и высокопроизводительным дизайнерским IP, чтобы заказчики могли выжимать максимум из показателей производительности, энергопотребления и занимаемой площади, одновременно снижая проектные риски и сокращая выход на рынок. Шон Хан, старший вице-президент Intel Foundry, подчеркнул, что именно сотрудничество с экосистемными партнёрами даёт клиентам уверенность в реализации самых смелых идей на кремнии следующего поколения.
Сертифицированные потоки охватывают полный цикл проектирования — от синтеза и размещения до временного и мощностного анализа, физической верификации и работы с аналоговыми блоками, и всё это настроено под конкретные PDK для 18A-P и 14A. Отдельного упоминания заслуживает совместно разработанный эталонный поток для передовой упаковки, поддерживающий фирменные технологии Intel EMIB и EMIB-T, которые соединяют несколько кристаллов в единый корпус без традиционных промежуточных кремниевых мостов. Этот поток устраняет этапы преобразования данных, позволяет вести параллельное проектирование и даёт ранний анализ тепловых режимов, целостности сигналов и питания на всём ансамбле из кристаллов и упаковки. Кроме того, Cadence уже проверила в кремнии тестовые чипы с интерфейсным IP и IP памяти на техпроцессе Intel 18A, подтвердив бесшовную совместимость между своими блоками, ИИ-потоками и технологиями Intel.
Если 18A-P представляет собой эволюционное улучшение уже знакомого узла, то Intel 14A с транзисторами RibbonFET второго поколения и технологией PowerDirect обещает более высокую производительность при том же энергопотреблении, и именно этот техпроцесс рассматривается в качестве целевого для ускорителей ИИ следующей волны, облачных и граничных HPC-систем, премиальных мобильных приложений, а со временем и для аэрокосмических с государственными проектами. Бойд Фелпс из Cadence отметил, что новая эра инноваций будет определяться тем, как быстро заказчики смогут пройти путь от смелой архитектурной концепции до надёжного кремния, и расширенное партнёрство с Intel Foundry как раз и предоставляет такой доверенный маршрут с подписью, готовой к запуску в производство. Ожидается, что обе компании продемонстрируют сертифицированные потоки, методологии совместной оптимизации и упаковочные решения на конференции DAC, где технические сессии и демонстрации подсветят реальные пользовательские кейсы в сегментах ИИ, высокопроизводительных вычислений и мобильных устройств.
