Компания Amkor готовится к масштабному расширению своего бизнеса в США и намерена кратно увеличить инвестиции в производство. По имеющейся информации, уже в 2026 году капитальные затраты компании могут вырасти почти втрое — с примерно 900 млн долларов в 2025 году до уровня, близкого к 3 млрд долларов. Основная ставка делается на взрывной спрос на передовые технологии корпусирования и 2,5D/3D-упаковки, которые активно продвигают Intel и TSMC.
Расширение производственных мощностей Amkor в Аризоне напрямую связано с внедрением самых современных решений, включая EMIB и CoWoS в различных форм-факторах. Ранее уже сообщалось о сотрудничестве Amkor и Intel в Южной Корее, где компания обеспечивала дополнительную ёмкость для EMIB-упаковки на фоне растущего интереса со стороны клиентов Intel. Теперь аналогичные, но ещё более продвинутые типы корпусирования планируется развернуть и на территории США, что вписывается в общую стратегию локализации полупроводникового производства.
Примечательно, что усиление позиций Amkor в США затрагивает не только экосистему Intel. Несмотря на то что CoWoS традиционно ассоциируется с TSMC и её тайваньскими фабриками, часть этих операций будет перенесена на американскую площадку Amkor. Это позволит формировать CoWoS-пакеты непосредственно в США, не отправляя кристаллы обратно на Тайвань для финальных этапов производства, что сокращает логистические цепочки и снижает риски для заказчиков.
Рост интереса к альтернативным упаковочным технологиям объясняется стремлением компаний извлечь максимум производительности из своих чипов. Помимо TSMC, всё больше внимания привлекают решения Intel EMIB и Foveros, которые рассматривают такие крупные игроки, как MediaTek, Google, Qualcomm и Tesla. Каждая из этих технологий имеет свои преимущества в области плотности компоновки, энергоэффективности и масштабируемости, что делает их критически важными для ИИ-ускорителей, серверных процессоров и специализированных вычислительных решений.
В результате Amkor стремится занять центральное место в глобальной цепочке поставок передовой упаковки, выступая связующим звеном между Intel, TSMC и их крупнейшими клиентами. Масштабные инвестиции в Аризоне должны не только укрепить позиции компании на рынке OSAT-услуг, но и сделать США одним из ключевых центров высокопроизводительного корпусирования чипов нового поколения.
Об авторе
