Amkor Technology, Inc. и TSMC сегодня объявили о том, что компании подписали меморандум о взаимопонимании для совместной работы и внедрения продвинутых возможностей упаковки и тестирования в Аризоне, что дополнительно расширит полупроводниковую экосистему региона.
Amkor и TSMC тесно сотрудничают для обеспечения больших объемов передовых технологий в области упаковки и тестирования полупроводников в поддержку критически важных рынков, таких как высокопроизводительные вычисления и коммуникации. В рамках соглашения TSMC будет заказывать комплексные услуги по продвинутой упаковке и тестированию у Amkor в их планируемом объекте в Пеории, Аризона. TSMC будет использовать эти услуги для поддержки своих клиентов, особенно тех, кто работает с продвинутыми фабриками по производству кремниевых пластин TSMC в Финиксе. Тесное сотрудничество и близость передового завода TSMC и заднего завода Amkor ускорят общие циклы производства продуктов.
Компании совместно определят конкретные технологии упаковки, такие как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip on Wafer on Substrate (CoWoS), которые будут использоваться для удовлетворения общих потребностей клиентов.
Соглашение подчеркивает общую приверженность поддержке требований клиентов к географической гибкости в переднем и заднем производстве, а также содействию развитию яркой и комплексной экосистемы производства полупроводников в Соединенных Штатах. Общая цель компаний — обеспечить бесшовное технологическое соответствие для клиентов по глобальной сети производства.
«Amkor гордится тем, что работает в сотрудничестве с TSMC, обеспечивая бесшовную интеграцию процессов производства кремния и упаковки через эффективную модель бизнеса по комплексной упаковке и тестированию в Соединенных Штатах,» сказал Гиел Руттен, президент и главный исполнительный директор Amkor. «Это расширенное партнерство подчеркивает нашу приверженность к инновациям и продвижению технологий полупроводников, обеспечивая при этом устойчивые цепочки поставок.»
«Наши клиенты все больше зависят от технологий продвинутой упаковки для своих прорывов в области продвинутых мобильных приложений, искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, и TSMC рада работать бок о бок с доверенным долгосрочным стратегическим партнером Amkor, чтобы поддержать их с более разнообразной производственной базой,» сказал доктор Кевин Чжан, старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса и глобальным продажам, а также заместитель со-операционного директора. «Мы с нетерпением ожидаем тесного сотрудничества с Amkor на их объекте в Пеории, чтобы максимально использовать ценность наших фабрик в Финиксе и предоставить более комплексные услуги нашим клиентам в Соединенных Штатах.»
Об авторе
