В январе сообщалось, что AMD разрабатывает свои процессорные комплексы (CCD) «Zen 6» на базе 3-нм техпроцесса TSMC, а также новую линейку чиплетов ввода-вывода (I/O) для серверов (sIOD) и клиентских систем (cIOD). Чиплет ввода-вывода — критически важный компонент, содержащий все вспомогательные элементы процессора, включая контроллеры памяти, корневой комплекс PCIe и соединения Infinity Fabric для связи с CCD и многосокетными конфигурациями.
Ранее предполагалось, что новые чиплеты ввода-вывода будут производиться по 4-нм техпроцессу TSMC N4P, который AMD использует для создания широкого спектра продуктов, от мобильных процессоров «Strix Point» до CCD «Zen 5». Однако, похоже, что AMD решила выбрать 4-нм техпроцесс Samsung, вероятно, Samsung 4LPP (SF4), запущенный в массовое производство в 2022 году.
SF4 представляет собой нечто среднее между TSMC N4P и Intel 4 по плотности транзисторов. По этому показателю SF4 сопоставим с TSMC N5 и значительно превосходит TSMC N6, используемый AMD в текущем поколении sIOD и cIOD.
Новый 4-нм техпроцесс позволит AMD снизить TDP чиплетов ввода-вывода, внедрить новые решения по управлению энергопотреблением, а главное — обновить контроллеры памяти для поддержки более высоких скоростей DDR5 и совместимости с новыми типами модулей DIMM, такими как CUDIMM и RDIMM с RCD.
Об авторе
