Microsoft анонсировала новый ИИ-ускоритель Maia 300. Глава компании Сатья Наделла заявил о расширении линейки Maia. С будущего года её развернут в масштабе гигаваттов. Чипы станут основной системой инференса для продуктов и сервисов Microsoft. Maia 200 уже работает в США, Европе и Австралии. Maia 300 начнут внедрять в 2027 году.
Главный вычислительный модуль Maia 300 выпускают по техпроцессу TSMC N2P. По бокам стоят модули ввода-вывода на более старой технологии. Системной памятью служат четыре модуля DDR RDIMM. Межчиповые каналы поддерживают 3,2 ТБ/с. Ускоритель получил 288 ГБ памяти HBM4 из восьми стеков. Её пропускная способность достигает 18 ТБ/с. Энергопотребление всего SoC составляет 950 Вт. В формате FP4 чип выдаёт 13,8 PFLOPS.
По заявлению Microsoft, в задачах инференса Maia 300 обрабатывает на мегаватт на 40% больше токенов, чем ведущие GPU-системы. В каждой стойке компания разместит 96 чипов. Это вдвое больше, чем в стойках Maia 200. Пропускная способность по токенам при этом вырастет до семи раз. При горизонтальном масштабировании в одном массиве можно собрать до 12 000 чипов Maia 300.
Первый чип серии, Maia 100, компания выпустила в 2023 году. В январе этого года появился Maia 200. Обе модели войдут в ИИ-линейку Microsoft вместе с Maia 300. Компания продолжит развивать собственные ускорители. Её цель — снизить зависимость от внешних поставщиков чипов.