Kioxia добавила в серию CM9 с интерфейсом PCIe 5.0 NVMe версию DLC. Она рассчитана на прямое жидкостное охлаждение с холодной пластиной. Так клиенты могут полностью перейти на жидкостное охлаждение в одной серверной стойке. Накопитель выпускается в формате EDSFF E3.S. Образцы уже получили отдельные заказчики. Компания покажет новинку на OCP Global Summit 2026.
CM9 стала первой корпоративной серией Kioxia на флеш-памяти BiCS8 FLASH TLC. В ней применена технология CBA (CMOS directly Bonded to Array). Каждую пластину с CMOS и с массивом ячеек производят отдельно, в оптимальных условиях. Затем их соединяют. Эта архитектура заметно повысила энергоэффективность, производительность и плотность. Она также улучшила экологические показатели. Полезная ёмкость на одно флеш-устройство при этом выросла вдвое.
Серия CM9-DLC соответствует спецификациям PCIe 5.0, NVMe 2.0 и NVMe-MI 1.2c. Она совместима с OCP Datacenter NVMe SSD 2.5. Накопители выходят в двухпортовых форматах 2,5 дюйма и E3.S. Версия для интенсивного чтения на 1 DWPD вмещает до 30,72 ТБ. Смешанная версия на 3 DWPD рассчитана на 25,6 ТБ. Последовательное чтение достигает 14,8 ГБ/с, запись 11 ГБ/с. Случайные операции в блоках 4 КиБ дают 3400 KIOPS при QD512 и 800 KIOPS при QD32.
Современные задачи ИИ, машинного обучения и HPC требуют сложной инфраструктуры хранения. Нужна не только корпоративная скорость, но и высокая энергоэффективность. Она обеспечивает масштабирование и контроль эксплуатационных расходов. Серию CM9 Kioxia разработала именно под такие требования.