SK Hynix рассматривает диверсификацию производства базовых чипов HBM. Речь идёт о переносе части заказов на Intel. Цель такого шага — снизить зависимость от TSMC. Переход планируется начать с седьмого поколения памяти HBM4E.
В эпоху HBM3E и более ранних версий ситуация выглядела иначе. SK Hynix производила базовые чипы полностью на собственных мощностях. Но требования к логическим функциям и производительности постоянно растут. Начиная с HBM4, компания перешла на контракты с TSMC. Сейчас серийные базовые чипы HBM4 выпускают по 12-нанометровому техпроцессу тайваньского гиганта.
Аналитики отрасли указывают на серьёзную разницу в стоимости. Базовый чип HBM4 от TSMC стоит в 3-4 раза дороже. Для сравнения берётся собственный 10-нанометровый техпроцесс пятого поколения SK Hynix. На этапе HBM4E финансовая нагрузка рискует стать ещё тяжелее.
Дополнительная сложность связана со спецификой контрактов на поставку памяти. Большая часть продукции HBM продаётся по долгосрочным соглашениям LTA. Такая модель занимает подавляющую долю всех поставок компании. Из-за этого переложить рост издержек на конечную цену сложно. Диверсификация поставщиков и укрепление переговорных позиций становятся практически неизбежным шагом.
Если Intel действительно войдёт в цепочку поставок, выгода окажется ощутимой. SK Hynix сможет снизить себестоимость производства базовых чипов. Стабильность поставок также заметно улучшится при подключении второго партнёра. Такой шаг поможет распределить геополитические риски и производственные ограничения. Зависимость от единственного контрактного производителя заметно снизится.
Сейчас SK Hynix изучает сразу несколько технологий упаковки чипов. В список попали решения TSMC CoWoS-S и CoWoS-L. Дополняет перечень технология EMIB от Intel. Компания рассчитывает получить больше технологических вариантов для гетерогенной интеграции. Такой подход также должен усилить позиции в переговорах с партнёрами. В перспективе это может открыть новый этап диверсификации всей экосистемы HBM.
