Китайская полупроводниковая индустрия делает шаг, которого от неё ждали с тех пор, как экспортные ограничения перекрыли свободный доступ к передовому литографическому оборудованию. По данным источников издания The Information, шанхайская компания Yuliangsheng Technology приступила к ограниченному производству собственных иммерсионных DUV-литографических машин, намереваясь поставить пять систем уже в текущем году и нарастить выпуск примерно до двадцати установок к 2027 году. Цифры эти на первый взгляд выглядят скромно на фоне показателей ASML, отгрузившей 131 иммерсионную машину только за прошлый год, однако сам факт появления китайского литографа знаменует тектонический сдвиг в стратегии самодостаточности, которую Поднебесная выстраивает ускоренными темпами. Первыми заказчиками станут SMIC, CXMT и Hua Hong, которые интегрируют новое оборудование в свои производственные процессы.
Принцип работы иммерсионной DUV-литографии звучит обманчиво просто: эксимерный лазер на фториде аргона генерирует глубокий ультрафиолет с длиной волны 193 нанометра, луч проходит через слой ультраочищенной воды над финальной линзой и переносит рисунок схемы на кремниевую пластину. За этой кажущейся простотой скрывается одна из самых сложных инженерных конструкций в истории человечества, и ASML доводила её до совершенства десятилетиями. Китайская версия, насколько можно судить, пока полагается на импорт отдельных ключевых компонентов из Японии, хотя основная масса узлов уже локализована. Это подчёркивает переходный характер нынешнего этапа, когда полная автономия ещё не достигнута, но зависимость от внешних поставщиков неуклонно сокращается.
Главные вопросы, которые сейчас висят в воздухе и на которые пока нет публичных ответов, касаются производительности и разрешающей способности новой машины. Флагманский DUV-сканер ASML TWINSCAN NXT:2150i обрабатывает свыше 310 пластин в час и способен при использовании мультипаттернинга достигать техпроцессов уровня 7 и даже 5 нанометров, что SMIC уже демонстрировала на практике. Для CXMT и Hua Hong сверхпродвинутые нормы не являются критическими, поскольку память DRAM традиционно изготавливается на зрелых техпроцессах вроде 10 нанометров, и здесь китайский литограф может закрыть потребности практически сразу. А вот перед SMIC стоит задача посложнее — адаптировать отечественную машину под выпуск чипов класса N+3, что соответствует уровню 5 нанометров, и для достижения нужной плотности компоновки транзисторов, вероятно, потребуется применение самовыравнивающегося четверного паттернинга или аналогичных техник, превращающих и без того непростой процесс в настоящую головоломку. Тем не менее начало положено, и даже двадцать машин к 2027 году — это двадцать дополнительных производственных линий, которые ещё недавно зависели исключительно от политического климата в отношениях с Западом.
