На фоне стремительного роста рынка искусственного интеллекта и дефицита передовых упаковочных технологий крупнейшие производители чипов начинают искать новые пути развития. Южнокорейская SK hynix объявила о сотрудничестве с Intel в области передовой 2.5D-упаковки для памяти HBM — ключевого компонента современных AI-ускорителей.
Речь идёт об использовании фирменной технологии Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), которая позволяет соединять несколько кремниевых кристаллов внутри одного корпуса с помощью специальных встроенных мостов. Именно такие технологии сегодня становятся фундаментом для создания мощнейших ускорителей искусственного интеллекта, где процессоры и сверхбыстрая память должны обмениваться данными практически без задержек.
До сих пор SK hynix в основном опиралась на технологию CoWoS от TSMC — фактического лидера рынка продвинутой упаковки. Однако спрос на AI-чипы растёт настолько быстро, что даже производственные мощности TSMC начинают приближаться к пределу. В индустрии всё чаще говорят о том, что CoWoS уже становится «узким местом» для масштабирования будущих ускорителей.
На этом фоне Intel неожиданно превращается в одного из главных альтернативных игроков. EMIB считается одной из самых перспективных технологий 2.5D-упаковки благодаря высокой плотности соединений и относительно низкой стоимости по сравнению с традиционными решениями. Особенно важным преимуществом считается возможность объединять огромные чиплеты и HBM-модули за пределами стандартных ограничений площади кремния.
Для SK hynix это сотрудничество имеет стратегическое значение. Компания самостоятельно производит HBM-память и активно развивает технологии гибридного соединения кристаллов, где слои памяти буквально наслаиваются друг на друга и связываются тысячами TSV-контактов. Однако создание самой памяти — лишь часть задачи. Современный AI-ускоритель представляет собой огромный модуль, внутри которого могут находиться сразу несколько HBM-стеков, графические или специализированные вычислительные чипы, объединённые в единый комплекс. Именно здесь критически важны технологии вроде CoWoS или EMIB.
Фактически рынок постепенно уходит от эпохи «одного большого чипа» к архитектуре, где процессоры собираются как конструктор из множества специализированных блоков. И чем быстрее развивается искусственный интеллект, тем важнее становятся технологии упаковки, которые ещё несколько лет назад оставались в тени самих процессоров.
Интересно и то, что клиенты Intel Foundry всё активнее рассматривают американскую компанию как альтернативу азиатским подрядчикам. Если партнёры SK hynix решат использовать производственные мощности Intel для создания будущих AI-ускорителей, поддержка EMIB для HBM4 может стать одним из ключевых факторов выбора.
Пока компании не раскрывают сроки появления первых коммерческих решений, однако известно, что совместные исследования и разработки уже ведутся. Первые результаты сотрудничества могут появиться в ближайшие кварталы, а сама сделка ещё раз показывает: борьба за лидерство в эпоху искусственного интеллекта идёт уже не только на уровне процессоров, но и в сфере упаковки чипов — одной из самых сложных и важных технологий современной микроэлектроники.