В сети появился новый косвенный признак подготовки AMD к следующему поколению мобильных процессоров Ryzen под кодовым названием Medusa Point. Энтузиаст Olrak29 обнаружил в транспортных манифестах NBD запись, датированную концом прошлого года, где фигурирует интегрированный микропроцессор с обозначением «Medusa 1 A0». Документ подтверждает ранее всплывавшую информацию, связанную с архитектурой Zen 6, и указывает на теплопакет 28 Вт и использование мобильного сокета FP10.
Примечательно, что ещё в декабре 2025 года появлялись сведения о существовании более производительной версии Medusa Point с TDP на уровне 45 Вт. Новая находка вновь указывает именно на энергоэффективный вариант, но уже с обновлённым степпингом A0, что характерно для ранних кремниевых образцов, находящихся на стадии проверки и валидации. Это позволяет предположить, что AMD продолжала активное тестирование чипа по крайней мере до конца прошлого года.
Отдельный интерес вызывает конфигурация вычислительных ядер. По данным Olrak29, отметка «4C4D» в документации указывает на сочетание четырёх классических производительных ядер и четырёх плотных энергоэффективных ядер. Более ранние утечки допускали наличие ещё двух маломощных ядер, и в итоге возможная схема 4C + 4D + 2LP выглядит логичным кандидатом для будущих мобильных APU Ryzen 5 и Ryzen 7, ориентированных на баланс производительности и автономности.
Информации о встроенной графике Medusa Point в найденных документах нет. В профильном сообществе предполагают, что AMD сделает ставку на развитие RDNA 3.5+ для iGPU этого класса, не переходя пока на принципиально новые графические архитектуры вроде RDNA 4, RDNA 5 или UDNA. Это укладывается в общий график компании: массовый выход мобильных процессоров на базе Zen 6 ожидается не ранее 2027 года, тогда как в ближайшей перспективе AMD готовит к запуску семейство Gorgon Point, сочетающее архитектуры Zen 5 и RDNA 3.5.
Таким образом, Medusa Point пока остаётся далёким, но уже вполне осязаемым этапом эволюции мобильных Ryzen, первые контуры которого постепенно проявляются в утечках и логистических документах.
Об авторе
