Похоже, что мы стоим на пороге новой эры в развитии процессоров, которую можно смело назвать «эрой киловатта». В рамках саммита OCP APAC 2025 компания Microloops представила решения для системного охлаждения и рассказала об одном интригующем проекте. По их словам, компания AMD готовится выпустить процессоры с тепловым пакетом от 700 до 1400 Вт, что потребует принципиально новых подходов к охлаждению.
Речь идёт о новом поколении серверных чипов AMD EPYC под кодовым названием «Venice», которые будут работать на сокете SP7. Эти процессоры, основанные на микроархитектуре Zen 6, должны выйти в 2026 году. По слухам, главная цель «Venice» — радикально увеличить число ядер и повысить многопоточную производительность. Ожидается, что в одном корпусе будет размещаться до 256 ядер, что позволит AMD ещё сильнее укрепить свои позиции в сфере высокоплотных вычислений.
Для достижения такой производительности инженеры AMD планируют использовать передовой 2-нанометровый техпроцесс от TSMC. Новые процессоры получат поддержку следующего поколения интерфейсов, включая PCIe Gen 6, что удвоит пропускную способность для видеокарт, накопителей и сетевых адаптеров. Также AMD заявляет о достижении пропускной способности памяти до 1.6 ТБ/с. Это может быть реализовано за счёт более быстрой памяти, увеличения числа каналов контроллера DDR5 до шестнадцати или поддержки новых многоканальных форматов. В результате, согласно расчётам AMD, «Venice» обеспечит 70-процентный прирост многопоточной производительности по сравнению с текущим семейством EPYC «Turin».
Однако вся эта невероятная мощь имеет свою цену. Процессоры с тепловыделением, сравнимым с мощным чайником, потребуют нестандартных систем охлаждения. Это означает, что вместе с «Venice» мы увидим появление новых специализированных решений для ЦОД.
Об авторе
