Новый слив логистического манифеста NBD пролил свет на стратегию AMD в отношении будущей линейки мобильных процессоров Medusa Point. Согласно документу, компания готовит сразу две версии APU с различным теплопакетом — 28 и 45 Вт. В манифесте указаны чипы с маркировкой FP10 и отдельные позиции радиаторов для высоко- и низкоэнергетических конфигураций, что недвусмысленно указывает на появление двух самостоятельных SKU. Это решение позволит производителям ноутбуков выбирать между энергоэффективными системами для ультрабуков и портативных игровых устройств и более производительными вариантами для мобильных рабочих станций.
Medusa Point предназначены для слегка увеличенного сокета FP10 и должны выйти только в 2027 году. Следующий год, по имеющимся данным, останется за поколением Gorgon Point, которое станет обновлением серии Strix Halo и получит повышенные частоты CPU. Таким образом, AMD продолжит планомерную эволюцию своей мобильной архитектуры, прежде чем представить более радикальные изменения в 2027-м.
В архитектурном плане Medusa Point отходят от полностью монолитного подхода в старших моделях, переходя к двухчиповой схеме: вычислительный модуль будет выполнен на базе N2P, а блок ввода-вывода — на N3P. При этом бюджетные варианты по-прежнему останутся монолитными, полностью построенными на N3P для снижения себестоимости. В основе CPU-комплекса лежит архитектура Zen 6, которая принесёт дальнейший рост вычислительной мощности и поддержку новых инструкций, направленных на улучшение совместимости и эффективности AVX-нагрузок. Интегрированная графика унаследует решения на базе RDNA 3.5, что свидетельствует о продлении текущей графической дорожной карты AMD вне рамок RDNA 4 ещё на одно поколение.
Появление чипов с двумя тепловыми пакетами даёт производителям более широкие возможности конфигурирования платформ. 28-ваттные APU станут логичным выбором для тонких ноутбуков и портативных игровых устройств, где важны автономность и оптимальная температура. Версии на 45 Вт будут предназначены для моделей с усиленной системой охлаждения и повышенными требованиями к длительной производительности. Несмотря на существование механизма cTDP, разделение линейки на аппаратно ориентированные SKU упростит позиционирование и позволит AMD точнее адаптировать предложения под потребности OEM.