Несмотря на публичные заявления AMD о том, что архитектура Arm не дает значительного преимущества в энергоэффективности по сравнению с x86, последние данные указывают на разработку компанией собственного гибридного чипа на базе Arm. Внутри компании этот процессор проходит под кодовым названием “Sound Wave”.
Слухи и утечки о “Sound Wave” впервые появились некоторое время назад, но недавно чип вновь привлек внимание благодаря транспортным накладным, обнаруженным сетевым энтузиастом @Olrak29_. Эти документы подтверждают, что AMD, похоже, всерьез занимается созданием своего первого крупного Arm-решения.
Идеальный чип для портативных устройств
Судя по спецификациям, “Sound Wave” нацелен на рынок встраиваемых и мобильных систем — сегмент, который традиционно доминирует архитектура Arm. Процессор имеет компактные размеры 32 × 27 мм и поставляется в корпусе BGA 1074 с 1074 контактами, что означает, что он будет припаиваться к материнской плате без возможности замены, как это принято в ноутбуках, портативных консолях и других мобильных устройствах. Примечательно, что он использует сокет FF5, который отличается от FF3, используемого в чипе, лежащем в основе популярной консоли Steam Deck от Valve.
Гибридная архитектура и низкое энергопотребление
Как и большинство современных Arm-процессоров, “Sound Wave” предположительно будет использовать гибридную архитектуру big.LITTLE. Ожидается, что топовые модели получат шестиядерную конфигурацию, сочетающую два мощных “P-ядра” и четыре меньших, энергоэффективных “E-ядра”. Это позволяет чипу эффективно распределять нагрузку, используя “E-ядра” для фоновых задач и переключаясь на “P-ядра” только для пиковой производительности.
Графическая подсистема, вероятно, будет основана на архитектуре RDNA 3.5 с возможностью интеграции до четырех вычислительных блоков (CU) в самой мощной версии. Вся эта вычислительная мощь спроектирована так, чтобы вписаться в тепловой пакет (TDP) всего в 10 Ватт. Такая низкая планка энергопотребления прямо указывает на ориентацию на длительные игровые сессии при работе от аккумулятора, что делает этот чип прямым конкурентом для процессоров в портативных игровых консолях и тонких, легких ноутбуках. AMD, скорее всего, предложит клиентам возможность гибко регулировать TDP в зависимости от их конкретных потребностей.
Неизвестность на конкурентном поле
Хотя технические характеристики намекают на сегмент, в котором будет работать “Sound Wave”, рыночная стратегия AMD пока остается загадкой. Конкуренция на рынке Arm-решений быстро накаляется, поскольку такие гиганты, как Qualcomm и NVIDIA, активно готовят к выпуску свои высокопроизводительные чипы нового поколения. Пока нет информации о точных сроках запуска, ценовом позиционировании или о том, как именно AMD планирует внедрять “Sound Wave” в устройства сторонних производителей. Однако сам факт существования этого проекта демонстрирует, что AMD не готова отдавать Arm-рынок без боя.