Тайваньская компания TSMC добилась значительного технологического успеха, сделав первый шаг к серийному производству чипов по передовому 2-нанометровому техпроцессу (N2). На предприятии Fab 22 в городе Гаосюн состоялась первая экспозиция пластины — ключевой момент, подтверждающий готовность фабрики к работе с ультрасовременным оборудованием. Это достижение открывает двери для начала массового производства чипов по этому техпроцессу уже в конце 2025 года.
Данное событие знаменует собой важную веху, поскольку первая фаза строительства Fab 22 близится к завершению, а во второй фазе уже идет монтаж оборудования. Изначально, когда проект фабрики был запущен в 2021 году, предполагалось, что она будет выпускать чипы по более зрелым нормам 7 нм и 28 нм. Однако растущий мировой спрос на передовые полупроводники для мобильных устройств, искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC) заставил TSMC кардинально пересмотреть свои планы. Теперь этот комплекс, в который будет инвестировано около 1.5 триллиона тайваньских долларов в рамках шести фаз развития, призван стать крупнейшим центром по производству чипов тоньше 2 нм на юге Тайваня.
Дорожная карта производства четко отражает стратегию TSMC по удовлетворению беспрецедентного спроса со стороны технологических гигантов. Вторая фаза Fab 22 нацелена на достижение коммерческих объемов производства ко второму кварталу 2026 года. Этот тайминг идеально соответствует традиционному циклу закупок в третьем квартале, когда основные клиенты обычно завершают оформление заказов на свои флагманские продукты.
В последующих фазах развития TSMC планирует внедрять еще более продвинутые технологии. Среди них — вариант A16 с инновационной технологией обратной подачи питания, а также узел A14, использующий транзисторы Gate-All-Around (GAA) nanosheet, который должен быть освоен к 2028 году. Такой агрессивный график значительно опережает темпы многих международных конкурентов, включая даже собственные операции TSMC в Аризоне, где аналогичные вехи пока достигаются с задержкой. Комплекс в Гаосюне, наряду с Fab 20 в Синьчжу и будущей Fab 25 в Тайчжуне, обеспечит TSMC гибкость в масштабировании производства для удовлетворения глобального спроса на передовые чипы.
Об авторе
