TSMC ускоряет запуск 3-нм производства в США и формирует «мега-кластер» фабрик в Аризоне

TSMC ускоряет запуск 3-нм производства в США и формирует «мега-кластер» фабрик в Аризоне

Компания TSMC намерена значительно ускорить развитие своего производственного присутствия в США. Как сообщил председатель совета директоров TSMC Си Си Вэй тайваньским СМИ, запуск 3-нм техпроцесса на второй фабрике компании в Аризоне теперь запланирован на вторую половину 2027 года. Изначально предприятие должно было выйти на проектную мощность лишь в 2028 году, однако сроки были пересмотрены в сторону более раннего старта.

Новая фабрика станет частью масштабного производственного комплекса TSMC в Аризоне. Помимо уже строящихся объектов, компания планирует возведение четвёртой фабрики и современного предприятия по сборке и упаковке микросхем на той же площадке. В общей сложности TSMC намерена дополнительно инвестировать около 100 млрд долларов в американское направление, включая строительство ещё трёх фабрик, двух заводов по сборке интегральных схем и исследовательского центра. Производство чипов по 2-нм техпроцессу в США, по текущим планам, должно начаться в 2029 году.

Для дальнейшего расширения TSMC уже приобрела дополнительные земельные участки в Аризоне. По словам Вэя, компания формирует полноценный «мега-кластер» фабрик, который должен обеспечить выполнение растущих заказов ключевых клиентов. При этом остаётся открытым вопрос кадрового обеспечения: TSMC уже сталкивалась с трудностями при найме квалифицированных специалистов в США, и масштабирование производства может усугубить эту проблему.

Параллельно TSMC активно развивает глобальную сеть предприятий. Вэй подтвердил, что началось строительство второй фабрики в Кумамото, Япония, а проект в Дрездене, Германия, реализуется в соответствии с утверждённым графиком. В самом Тайване компания также не сбавляет темп: в Хсиньчжу и Гаосюне планируется запуск дополнительных фабрик, ориентированных на 2-нм техпроцесс и более продвинутые технологические нормы.

Таким образом, TSMC продолжает агрессивную экспансию, стремясь диверсифицировать производство и укрепить позиции в ключевых регионах, одновременно готовясь к переходу индустрии на новое поколение полупроводниковых технологий.