Компания TSMC пересматривает свою стратегию в США после сложного старта строительства завода Fab 21 в Аризоне. Первый модуль предприятия строился почти пять лет — значительно дольше, чем аналогичные проекты на Тайване, где такие объекты обычно сдаются за два года. Проблемы с рабочей силой, рост затрат и культурные различия замедлили процесс, но теперь компания готова ускориться, используя полученный опыт.
Уроки первых трудностей
Первоначальные задержки заставили TSMC пересмотреть подход к работе в США. Компания нашла надежных местных подрядчиков и устранила многие логистические и организационные сложности. Благодаря этому третий модуль Fab 21 (модуль 3) начнут строить уже в этом году, и TSMC надеется выйти на темпы, сопоставимые с тайваньскими.
Планы по производству
Сейчас на Fab 21 завершается установка оборудования в модуле 1, параллельно идет подготовка к строительству модуля 2. Пробный запуск производства 3-нм чипов во втором модуле запланирован на 2026 год, а массовый выпуск — на 2028-й. Ускоренное возведение третьего модуля должно помочь быстрее начать выпуск чипов по новым техпроцессам, включая N2 и A16.
Риски ускоренного графика
Главная проблема — возможные задержки с поставками критически важного оборудования. Ключевые поставщики, такие как ASML и Applied Materials, сталкиваются с перегруженностью заказов и ограниченными производственными мощностями. Если TSMC хочет удержать амбициозные сроки, ей придется обеспечить бесперебойные поставки, что потребует тесной координации с партнерами.
Значение для рынка
Успех Fab 21 важен не только для TSMC, но и для всей полупроводниковой отрасли США. Если компании удастся ускорить строительство, это укрепит позиции Америки в глобальной гонке чипопроизводства. Однако сбои в цепочке поставок могут свести на нет все усилия.