TSMC ускоряет расширение производства передовых техпроцессов. Компания впервые обозначила краткосрочные цели роста мощностей. Планы охватывают период до середины 2027 года.
К концу 2026 года начнется заметный рост спроса на 3-нм производство. Дополнительный импульс обеспечит платформа NVIDIA Vera Rubin. Ее поставки постепенно увеличивают нагрузку на производственные линии.
Спрос также поддерживают мобильные устройства и системы искусственного интеллекта. Значительный объем заказов формирует сектор высокопроизводительных вычислений. Поэтому TSMC пересмотрела прежние планы по расширению 3-нм производства.
Согласно данным TrendForce, компания увеличит мощности сразу двух поколений. Производительность 2-нм линий вырастет на 22%. Показатель 3-нм производства увеличится более чем на 16%.
Месячная мощность 2-нм производства достигнет 110 тысяч пластин. Сейчас этот показатель составляет около 90 тысяч пластин. Для 3-нм процесса объем вырастет с 180 до 210 тысяч пластин.
TSMC расширяет 3-нм производство сразу в нескольких регионах. Новые мощности появятся на Тайване, в Аризоне и японском Кумамото. Компания также модернизирует часть оборудования 5-нм линий.
Некоторые установки переоборудуют под выпуск 3-нм продукции. Такой подход позволит быстрее увеличить доступную производственную емкость. Он также снизит необходимость строительства полностью новых линий.
TSMC отдельно увеличивает инвестиции в передовые производственные технологии. В 2026 году капитальные расходы составят 60–64 млрд долларов. Около 70–80% этой суммы направят на передовые техпроцессы.
Параллельно компания расширяет мощности передовой упаковки. Основное внимание TSMC уделяет Тайваню и американской Аризоне. Одним из ключевых направлений остается технология CoWoS.
К концу 2028 года ее мощности должны удвоиться. Производство вырастет со 130 до 260 тысяч пластин ежемесячно. Такой рост связан с продолжающимся спросом на AI-ускорители.
Расширение производства отражает изменения в структуре мирового спроса. Передовые техпроцессы все сильнее зависят от AI и HPC. Одновременно растет значение передовой упаковки для современных вычислительных систем.
