Вопреки слухам о возможном сокращении заказов, NVIDIA, наоборот, увеличила объемы закупок передовой упаковки CoWoS-L у TSMC. Согласно данным Economic Daily News, высокий спрос на графические процессоры NVIDIA с архитектурой Blackwell позволил компании зарезервировать более 70% производственных мощностей TSMC по упаковке CoWoS-L на 2025 год. Ожидается, что объемы поставок будут расти более чем на 20% ежеквартально, а общий годовой объем превысит 2 миллиона единиц.
Кроме того, после анонса проекта Stargate в США, который, как ожидается, подстегнет спрос на новые AI-серверы, NVIDIA рассматривает возможность размещения дополнительных заказов у TSMC. В январе, во время отчета о прибыли TSMC, председатель правления C.C. Wei заявил, что компания постоянно расширяет свои мощности по передовой упаковке, чтобы удовлетворить растущий спрос клиентов. Согласно прогнозам, доля выручки от передовой упаковки, составившая около 8% в 2024 году, превысит 10% в 2025 году.
Чипы NVIDIA B200/B300 с архитектурой Blackwell продолжают производиться по 4-нм техпроцессу TSMC. Компания использует передовую упаковку CoWoS-L, которая объединяет слой перераспределения (RDL) с частичным кремниевым интерпозером (LSI). Технология CoWoS-L позволяет увеличить размер и площадь чипа за счет повышения плотности транзисторов, что дает возможность устанавливать больше памяти с высокой пропускной способностью (HBM). По сравнению с предыдущими технологиями CoWoS-S и CoWoS-R, CoWoS-L обеспечивает лучшую производительность, более высокую доходность и большую экономическую эффективность.
Economic Daily News также сообщает, что TSMC планирует расширить производство CoWoS, добавив восемь новых объектов в ближайшем будущем. Два из них будут расположены в научном парке ChiaYi (фаза 1), еще два — приобретены у Innolux (AP8). Однако строительство двух дополнительных объектов в научном парке ChiaYi (фаза 2), первоначально запланированное TSMC, откладывается как минимум до 2026 года из-за недоступности земельных участков. В результате TSMC переключила свое внимание на строительство двух площадок CoWoS в STSP (фаза III). Местоположение двух оставшихся объектов пока находится на стадии оценки.