Крупнейший мировой производитель чипов TSMC объявил о планах по масштабной реорганизации своего производства. В рамках стратегии повышения эффективности компания прекратит выпуск продукции на своих самых маленьких 6-дюймовых линиях и реорганизует часть старых фабрик в городе Синьчжу. Этот шаг позволит высвободить ресурсы для более современных и прибыльных проектов.
В течение ближайших двух лет TSMC полностью откажется от производства на 150-миллиметровых кремниевых пластинах, а также консолидирует часть своих 8-дюймовых (200 мм) мощностей. Это решение принято, чтобы повысить эффективность использования оборудования и персонала. Компания уже начала сворачивать производство на основе нитрида галлия, которое использовало некоторые 200-миллиметровые линии, а освободившиеся здания будут перепрофилированы под другие производственные или исследовательские нужды. По данным тайваньских СМИ, фабрики Fab 2 и Fab 5, скорее всего, прекратят регулярное производство к 2027 году.
TSMC уже работает со своими клиентами, помогая им перенести производство на другие, более современные 200-миллиметровые линии. Компания также будет стимулировать клиентов переходить на производство на более крупных 300-миллиметровых пластинах на так называемых «гигафабах», где за счёт объёма достигается гораздо большая экономия.
Логика такого решения предельно проста. На маленьких пластинах можно произвести значительно меньше чипов за один производственный цикл. Они не могут конкурировать с новейшими техпроцессами, разработанными для искусственного интеллекта и других высокопроизводительных рынков. Консолидируя старые линии, компания освобождает капитал и таланты для расширения производства по передовым нормам. Это поможет увеличить загрузку на более крупных фабриках, включая давно действующую Fab 12 и недавно построенные. Часть оборудования со старых фабрик будет перенесена на другие 200-миллиметровые площадки, в зависимости от потребностей и решений клиентов. Для поставщиков и команд, занимающихся разработкой продукции, это означает необходимость скорректировать свои графики и быть готовыми к изменениям, особенно для тех продуктов, которые пока ещё основаны на 150-миллиметровых платформах.
