Как сообщает Reuters, TSMC и NVIDIA ведут переговоры о производстве передовых графических процессоров “Blackwell” на заводе TSMC в Аризоне. Это партнерство может стать еще одним важным шагом в переносе производства AI-чипов в США. Обсуждение касается завода Fab 21 в Финиксе, штат Аризона, специализирующегося на производстве чипов по 4-нм и 5-нм техпроцессу. GPU NVIDIA Blackwell производятся по технологии TSMC 4NP, что делает завод в Аризоне технически подходящим для их производства. Однако проект сталкивается с рядом логистических трудностей.
Ключевая проблема — отсутствие в США передовых мощностей для упаковки чипов. Компания Amkor планирует запустить производство передовой упаковки, но только в 2027 году. В настоящее время технология упаковки CoWoS от TSMC доступна только на Тайване. Это означает, что чипы, произведенные в Аризоне, придется отправлять обратно на Тайвань для окончательной сборки, что может увеличить производственные затраты. Существуют альтернативные решения, например, редизайн чипов для использования технологии упаковки Intel или сосредоточение на производстве игровых GPU в Аризоне.
Однако эти варианты также имеют свои сложности. Методы упаковки Intel, вероятно, увеличат стоимость, а отсутствие в США инфраструктуры для производства видеокарт делает отечественное производство игровых GPU менее практичным. TSMC и NVIDIA отказались комментировать текущие переговоры, поскольку эта информация является конфиденциальной.
Интересно, что завод TSMC в Аризоне уже привлек несколько американских компаний для внутреннего производства, таких как Apple, которая, по слухам, производит там свой чип A16 Bionic, и AMD с высокопроизводительными решениями, вероятно, чипами EPYC или Instinct MI.