Компания Thermal Grizzly, чье имя давно стало синонимом бескомпромиссного подхода к термоинтерфейсам и системам охлаждения для энтузиастов, представила новую линейку процессорных водоблоков премиум-класса DeltaMate MPII, которая с порога задает новые стандарты качества изготовления и точности обработки материалов. Устройства, спроектированные и собранные под строжайшим контролем, адресованы той аудитории, которая не готова мириться с компромиссами ни в производительности, ни во внешнем виде своей системы, и готова рассматривать систему жидкостного охлаждения не как утилитарный компонент, а как центральный элемент визуальной композиции. Корпус водоблока представляет собой настоящий сплав благородных материалов: никелированное латунное основание с резьбовыми вставками под стандартные фитинги G1/4 дюйма, верхняя крышка из анодированного алюминия, а смотровое окно, через которое можно наблюдать за потоком охлаждающей жидкости, выполнено из боросиликатного стекла с тщательно отшлифованными кромками, исключающими сколы и микротрещины при эксплуатации.
Главная инженерная изюминка серии DeltaMate MPII кроется в микроструктуре никелированной медной пластины, которая непосредственно контактирует с теплораспределительной крышкой процессора, и подход к ее проектированию различается в зависимости от того, под какой сокет предназначена конкретная версия. Модель для платформы AMD AM5, которая также сохраняет обратную совместимость с проверенным временем сокетом AM4, использует гибридную геометрию, нацеленную на максимально эффективный отбор тепла от кристаллов с наивысшим тепловыделением. Над вычислительными чиплетами CCD расположены двадцать пять микроламелей с шириной прорези и толщиной самого ребра всего по 0,2 миллиметра каждая, что создает колоссальную площадь поверхности для теплообмена и позволяет охлаждающей жидкости максимально быстро уносить тепло прочь от горячих точек. Зона над кристаллом ввода-вывода имеет более спокойную структуру с двадцатью девятью ребрами толщиной 0,4 миллиметра, оптимизирующую распределение потока без создания избыточного гидравлического сопротивления.
Зеркальный подход применен и в версии для новейшего процессорного разъема Intel LGA1851, которая по традиции не забывает и о пользователях предыдущего поколения LGA1700. Здесь инженеры разместили сорок микроламелей с той же ювелирной толщиной в 0,2 миллиметра непосредственно над вычислительными тайлами процессора, а сверху и снизу от этой зоны добавили еще тридцать ребер толщиной 0,3 миллиметра, чтобы направить поток теплоносителя именно туда, где он нужнее всего, и избежать паразитных завихрений. Обе модели объединяет наличие полностью металлического корпуса, стильная адресуемая RGB-подсветка, управляемая через стандартный трехконтактный разъем материнской платы, и продуманная система крепления, которую можно полностью скрыть за комплектной декоративной крышкой, добившись идеально чистого визуального образа без торчащих винтов. Версия для AMD уже поступила в продажу, а владельцам систем Intel придется проявить совсем немного терпения, прежде чем их вариант появится на прилавках.
