В прошлом году цены на память DRAM достигли исторического максимума роста. Причиной стал резкий спрос со стороны индустрии искусственного интеллекта. В ближайшее время снижение стоимости памяти выглядит маловероятным сценарием. Раньше подорожавшую память в шутку называли золотыми слитками среди специалистов. Теперь такое сравнение перестало казаться забавным для покупателей.
Издание TomsHardware опубликовало результаты интересного аналитического сравнения цен. Аналитики попытались наглядно показать реальную стоимость современных чипов памяти.
Известно, что производство передовых вычислительных чипов на TSMC обходится очень дорого. Речь идет о техпроцессах 2 и 3 нанометра компании. Стоимость одной трехсотмиллиметровой пластины достигает тридцати и двадцати тысяч долларов. В пересчете на квадратный миллиметр получается 0.424 и 0.283 доллара соответственно.
Впрочем, такие расчеты не отражают полную картину производственных издержек. Методика не учитывает выход годных чипов и другие неконтролируемые факторы производства. Также эти цифры не являются финальной розничной ценой готового продукта.
Расчет стоимости памяти DRAM использует несколько иной подход к вычислениям. Аналитики взяли за основу цену полтора доллара за гигабит емкости. Затем показатель умножили на плотность бит для разных техпроцессов памяти.
Техпроцесс 1y демонстрирует плотность 0.219 гигабит на квадратный миллиметр площади. Стоимость производства такого чипа составляет 0.329 доллара за квадратный миллиметр. Более новый техпроцесс 1z дает плотность 0.273 гигабит на площадь чипа. Цена производства при этом достигает 0.410 доллара за квадратный миллиметр.
Самый современный техпроцесс 1b обеспечивает плотность 0.436 гигабит на единицу площади. Стоимость производства такой памяти составляет уже 0.654 доллара за квадратный миллиметр.
Для понимания контекста стоит пояснить особенности упомянутых техпроцессов памяти DRAM. Техпроцесс 1b относится к пятому поколению класса 10 нанометров. Именно эту технологию используют Samsung и SK Hynix для DDR5. Также техпроцесс применяется в производстве памяти HBM3E и HBM4 нового поколения.
Техпроцесс 1z считается более старым и относится к третьему поколению. Технология продолжает применяться в производстве памяти DDR4 и LPDDR5. Часть продукции DDR5 также по-прежнему выпускается по этому старому процессу.
Сравнение с передовыми логическими чипами TSMC наглядно показывает текущую ситуацию. Реальная стоимость производства памяти DRAM оказалась невероятно высокой сегодня.
