Правительство США рассматривает возможность введения масштабных пошлин на полупроводниковую продукцию, импортируемую из-за рубежа. Согласно черновому варианту предложения, производители, которые со временем не смогут компенсировать объемы импортируемых чипов эквивалентным объемом, произведенным на территории Соединенных Штатов, могут столкнуться с тарифами, достигающими в некоторых версиях 100%. Эта инициатива рассматривается как решительный шаг, призванный ускорить наращивание внутренних производственных мощностей и снизить стратегическую зависимость от зарубежных литейных производств, таких как TSMC в Тайване и Samsung в Южной Корее.
Суть концепции, хотя и проста на бумаге, чрезвычайно сложна в реализации. Идея состоит в том, что за каждую единицу чипов, ввезенную в США с зарубежного завода, должна быть произведена соответствующая единица внутри страны в течение определенного срока. Если это условие не будет выполнено, будут применены пошлины. Это означает, что для каждой партии чипов, произведенной NVIDIA, AMD, Intel или Apple за границей, аналогичная партия должна быть создана в США.
Основная проблема заключается в том, как подсчитывать и сравнивать «единицы» чипов. Каждый полупроводниковый дизайн кардинально отличается по сложности, стоимости и функциональности. Кроме того, типичная цепочка поставок полупроводников включает перемещение кремниевых пластин, корпусов и готовых устройств через несколько стран. Осложняется задача и проблемами отслеживания происхождения: даже производители вроде TSMC иногда с трудом определяют конечного заказчика, что ярко проявилось в ситуации с санкционным списком Huawei.
Сообщается, что чиновники рассматривают возможность предоставления переходных кредитов и исключений для компаний, которые обязуются строить заводы в США, что позволило бы им импортировать чипы, пока новые предприятия вводятся в эксплуатацию. Однако даже при наличии кредитов остается открытым вопрос о том, как сравнить, например, миллион небольших мобильных процессоров с миллионом высокопроизводительных ускорителей для центров обработки данных.
Введение таких тарифов потребует беспрецедентной координации между дизайнерами чипов, контрактными производителями, сборщиками электроники и таможенными органами. Компании, которые отправляют чипы за границу для сборки, а затем реимпортируют готовые устройства, будут вынуждены отслеживать происхождение каждой микросхемы внутри сложных продуктов, что неизбежно увеличит расходы на соблюдение нормативных требований и может замедлить закупки, особенно дорогостоящих компонентов, таких как ИИ-ускорители. В то время как компании, уже расширяющие производство в США, могут получить преимущество, общая реализация плана грозит нарушением глобальных цепочек поставок, риском накопления запасов и ростом волатильности цен, а также может спровоцировать дипломатические и юридические вызовы со стороны торговых партнеров. На данный момент идея остается на стадии обсуждения, и окончательного решения не принято.
Об авторе
