Компонент производства Foxconn обнаружили на площадке AliExpress по невысокой цене. Стоимость детали составила 16.07 доллара, что примерно равно 108 рублям. Находка указывает на зрелую стадию подготовки платформы Nova Lake-S. Речь идет о следующем поколении настольных процессоров Intel для рынка.
Продавец описал товар как держатель сокета LGA 1954 с оловянными шариками. Это не готовый к установке разъем, а заготовка для монтажа. Деталь предназначена для пайки на печатную плату будущих материнских плат. Основными покупателями такой продукции обычно становятся производители плат и ремонтные мастерские.
Разъем LGA 1954 придет на смену нынешнему стандарту LGA 1851. Новый сокет будет работать в паре с чипсетами серии 900. Потребительский сегмент получит модели Z990, Z970 и B960 соответственно. Для бизнес-платформ и рабочих станций предназначены чипсеты Q970 и W980.
Количество контактов выросло с 1851 до 1954 штук в новом разъеме. Прирост составил примерно 5.6 процента по сравнению с прежним стандартом. При этом габариты корпуса сокета остались неизменными относительно предыдущих поколений. Размер составляет 45 на 37.5 миллиметра, как у LGA 1700 и LGA 1851.
Это означает высокую вероятность совместимости старых систем охлаждения с новым разъемом. Существующие кулеры для LGA 1700 и LGA 1851 смогут работать после замены крепления.
Новый разъем LGA 1954 также получил обновленный механизм крепления процессора. Речь идет о технологии 2L-ILM с двумя независимыми рычагами фиксации. Такое решение равномерно распределяет давление с обеих сторон крышки процессора. Это должно улучшить контакт между кристаллом и системой охлаждения устройства.
Впрочем, подобная технология крепления появится не на всех материнских платах. Скорее всего, новинку получат только премиальные модели плат высокого уровня. Обычные бюджетные варианты сохранят традиционный однорычажный механизм фиксации процессора.
Что касается жизненного цикла платформы, ожидания здесь довольно оптимистичные для пользователей. Разъем LGA 1954 предположительно поддержит несколько поколений процессоров Intel. В список войдут будущие чипы линейки Razor Lake следующего поколения.
Это дает покупателям премиальных плат возможность будущего апгрейда системы. Владельцы смогут менять процессор на новое поколение без замены платы.
Согласно утекшей дорожной карте, массовое производство Nova Lake-S начнется в конце 2026 года. Первые модели с двадцатью восемью ядрами выйдут в первом квартале 2027 года. Флагманская версия с пятьюдесятью двумя ядрами последует чуть позже этого срока.
Появление официальной детали на AliExpress подтверждает соблюдение заявленного графика разработки. Платформа продолжает уверенно двигаться к запланированному релизу без видимых задержек.
