Фонд Open Compute Project (OCP), международная некоммерческая организация, продвигающая инновации гиперскейлеров в широкую индустрию, объявил о получении двух значимых вкладов, которые существенно расширяют его инициативу «Открытая экономика чиплетов». Эти шаги направлены на укрепление отраслевого сотрудничества и стандартизацию проектирования на основе чиплетов.
По словам Клиффа Гросснера, директора по инновациям в OCP, эти вклады отражают мощный импульс, который набирает «Открытая экономика чиплетов». Она базируется на прочном фундаменте стандартизации и общих практик. Ключевым моментом является то, что новые стандарты предлагают нейтральную основу для сотрудничества, снижая раздробленность рынка и давая всей индустрии уверенность в истинной взаимозаменяемости компонентов.
Фундамент для открытых систем
Одним из главных вкладов стала Foundation Chiplet System Architecture (FCSA) — спецификация, переданная рабочей группой под руководством Arm. FCSA, разработанная на основе архитектуры Arm Chiplet System Architecture (CSA), представляет собой вендор-нейтральный стандарт. Он устанавливает общую основу для разделения монолитных систем на взаимозаменяемые чиплеты, которые могут использоваться с любой процессорной архитектурой, включая память, ввод/вывод и ускорители.
FCSA призвана сделать проектирование на основе чиплетов практичным в масштабе. Передавая FCSA в OCP, Arm стимулирует создание открытого рынка чиплетов, где дизайнеры System-in-Package (SiP) смогут максимально повторно использовать компоненты. Это, в свою очередь, расширит выбор совместимых IP-блоков, позволит применять общие инструменты проектирования и валидации, а главное — обеспечит гибкость, избегая привязки к проприетарным стандартам. Как отметил Мохамед Авад, старший вице-президент Arm, чиплеты становятся критически важными для создания масштабируемой и эффективной инфраструктуры, и FCSA помогает заложить основу для экосистемы, ускоряющей внедрение ИИ-оптимизированного кремния.
Прорыв в работе с памятью
Второй важный вклад связан с памятью: компания Eliyan усилила спецификацию OCP Chiplet Interconnect (BoW 2.0), чтобы она могла поддерживать требования к высокой пропускной способности современных приложений. Учитывая, что архитектуры современных GPU включают напрямую подключенную память, реализованную через чиплеты, потребность в открытом стандарте соединений стала острой.
Обновление BoW 2.0 от Eliyan вводит функции, специально предназначенные для высокопроизводительной памяти в таких областях, как ИИ, HPC, гейминг и автомобильная электроника. Среди ключевых изменений — поддержка динамической двунаправленной передачи данных, увеличение ширины среза BoW до 18 бит для коррекции ошибок, а также дополнительные опции выравнивания тактовых импульсов и данных. Конечная цель этого улучшения — поддержка пропускной способности памяти уровня HBM4 (до 2 ТБ/с) при минимизации площади соединения. Кевин Доннелли из Eliyan подчеркнул, что эти расширения помогут преодолеть «проблему стены памяти», ограничивающую производительность всех типов ИИ-систем, и значительно увеличат пропускную способность памяти для XPU.
Благодаря этим двум вкладам, а также после запуска OCP Chiplet Marketplace в 2024 году, OCP продолжает создавать открытые, интероперабельные подходы к проектированию, что открывает новые возможности для инноваций и сотрудничества для компаний любого размера.