Samsung Foundry готовит новый мобильный процессор Exynos 2600, в котором ключевым элементом стала технология Heat Path Block (HPB), призванная решить давние проблемы с теплоотводом у флагманских чипов компании. По данным свежей публикации ET News SK, инновационная система рассеивания тепла уже привлекла интерес таких крупных клиентов, как Apple и Qualcomm, которые ранее отдавали предпочтение процессорам TSMC на современных техпроцессах.
Технология HPB представляет собой медный радиатор, интегрированный поверх мобильного процессора, а DRAM вынесена на бок, что позволяет максимально увеличить эффективность отвода тепла по сравнению с предыдущими решениями Samsung. Внутренние источники сообщают о повышении тепловой эффективности примерно на 30% в сравнении с предшественником. Exynos 2600 с HPB рассматривается компанией как демонстрационный проект возможностей 2-нм техпроцесса SF2, который Samsung активно продвигает для привлечения возвращающихся клиентов и укрепления позиций своего Foundry-бизнеса.
Эксперты индустрии считают, что сочетание новой упаковки и HPB позволит Samsung продемонстрировать конкурентоспособность своих мобильных решений и повысить доверие ключевых партнёров к собственным передовым технологиям производства полупроводников.