Незадолго до Рождества Samsung официально представила свой новый мобильный процессор Exynos 2600, завершив серию тизеров, которыми подразделение Samsung Semiconductor подогревало интерес к чипу с конца 2025 года. Вместе с анонсом самого SoC южнокорейская компания впервые подробно рассказала о ключевой инженерной инновации — технологии Heat Path Block, или HPB, которая стала одним из главных отличий нового поколения Exynos.
Информация о HPB начала просачиваться в отрасль ещё в середине декабря, когда источники сообщили, что Samsung предлагает эту упаковочную технологию не только для собственных чипов, но и потенциально для сторонних заказчиков, включая Apple и Qualcomm. Это неудивительно: по мере роста производительности флагманских мобильных процессоров именно теплоотвод становится главным ограничивающим фактором, и ожидается, что будущим решениям уровня Snapdragon 8 Elite потребуется более эффективное охлаждение, чем позволяют традиционные схемы.
Суть FoWLP_HPB, или Fan-out Wafer Level Package with Heat Path Block, заключается в переработке теплового тракта внутри корпуса чипа. По официальному описанию Samsung, инженеры уменьшили размеры слоя DRAM, который ранее частично перекрывал путь отвода тепла от кристалла процессора, и добавили специальный тепловой блок, напрямую направляющий тепло наружу. Дополнительно используется материал High-k EMC, позволяющий более эффективно передавать тепловую энергию в сторону HPB. В результате тепловое сопротивление кристалла Exynos 2600 удалось снизить до 16% по сравнению с предыдущими типами упаковки.
По данным инсайдеров, опубликованным китайским блогом Fixed-focus Digital Cameras на платформе Weibo, технология HPB уже находит применение у «многих производителей чипов, традиционно работающих с Android-платформой». Источник утверждает, что более эффективное рассеивание тепла позволит следующим поколениям мобильных процессоров, включая не только решения Samsung, работать на более высоких частотах и дольше удерживать пиковую производительность без троттлинга.
Современные флагманские SoC уже сегодня достигают впечатляющих частот, однако устоявшаяся компоновка с широким слоем памяти над кристаллом процессора всё чаще рассматривается как серьёзное препятствие для дальнейшего роста. В этом контексте HPB выглядит не просто очередным улучшением, а попыткой пересмотреть сам подход к упаковке мобильных чипов.
Не случайно Samsung сопровождает запуск Exynos 2600 громким слоганом о «снятии ограничений размеров» и начале новой эры тепловых решений. Если технология Heat Path Block действительно получит широкое распространение за пределами собственных SoC Samsung, она может стать одним из ключевых факторов в гонке производительности мобильных процессоров ближайших лет.
Об авторе
