Россия готовит серийный выпуск собственного литографа. Речь идёт об устройстве Progress STP-350 с разрешением 350 нанометров. Первая машина отправится заказчику в декабре 2026 года. Получателем станет московская компания Mapper. Такое событие становится важной вехой в восстановлении отечественной отрасли оборудования для чипов.
Второй экземпляр литографа получит компания Industry Solutions из группы «Элемент». Ещё интереснее выглядят дальнейшие планы российских разработчиков. Страна уже приступила к работе над технологией с разрешением 130 нанометров. Первый серийный литограф с разрешением 350 нанометров может стать лишь стартовой точкой для более масштабной программы.
Зеленоградский нанотехнологический центр разработал новую систему совместно с белорусской компанией «Планар». Оборудование предназначено для производства чипов по техпроцессу 350 нанометров. Такой техпроцесс заметно уступает современным передовым технологиям. Тем не менее он остаётся важным для промышленной электроники, силовых устройств, автомобильных компонентов и специализированных датчиков.
Поставка оборудования в декабре имеет символическое значение помимо практической пользы. Событие демонстрирует переход России от лабораторных разработок к серийному производству литографических систем.
Компания Mapper становится первым заказчиком нового оборудования. Организация входит в структуру государственной корпорации «Ростех». Связь с корпорацией осуществляется через холдинг «Швабе». Компания Industry Solutions из группы «Элемент» получит второй серийный экземпляр системы. Оба комплекта литографов интегрируют в предприятия отечественной микроэлектронной отрасли.
Устройство Progress STP-350 представляет собой проекционный степпер. Такая машина переносит рисунок с фотошаблона на полупроводниковую подложку. Область экспонирования устройства составляет 22 на 22 миллиметра. Разрешение техпроцесса достигает 350 нанометров. Оборудование лучше подходит для зрелых техпроцессов, а не для производства передовых логических чипов. Машина способна обрабатывать пластины диаметром до 200 миллиметров.
Россия также объявила о планах на следующее поколение литографического оборудования. Новая система ожидается уже в 2027 году. Устройство сможет производить чипы по техпроцессу 130 нанометров. Переход от 350 к 130 нанометрам заметно расширит спектр доступных полупроводниковых применений внутри страны.
