Компания NVIDIA может столкнуться с серьезными технологическими препятствиями при реализации одного из самых амбициозных проектов в своей истории — графического ускорителя нового поколения Rubin Ultra. По данным отраслевых источников, ключевые проблемы связаны не с архитектурой чипа как таковой, а с ограничениями современных технологий упаковки полупроводников.
На фоне подготовки к массовым поставкам базовых GPU семейства Rubin, которые должны стартовать уже этим летом, усовершенствованная версия Rubin Ultra рискует задержаться. Причина кроется в чрезвычайно сложной конструкции: NVIDIA планирует объединить сразу четыре кремниевых кристалла и до 16 модулей памяти HBM4E в одном корпусе. Такой подход фактически удваивает конфигурацию стандартного Rubin, где используется двухчиповый дизайн с восемью модулями памяти.
Основной партнер NVIDIA, тайваньская компания TSMC, отвечает за производство и упаковку чипов. Однако именно на этапе упаковки возникают сложности. В традиционных решениях на базе CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) объединение нескольких кристаллов и стеков памяти уже стало стандартом для ускорителей ИИ. Но в случае Rubin Ultra предполагается использование более продвинутой технологии CoWoS-L, которая, как выяснилось, может не справляться с возросшей нагрузкой.
По имеющейся информации, при конфигурации с четырьмя кристаллами возникает эффект деформации подложки — она буквально изгибается в нескольких направлениях. Это приводит к неполному контакту вычислительных кристаллов с основанием, что делает такую конструкцию нестабильной и непригодной для массового производства. В результате TSMC вынуждена искать альтернативные решения внутри своего технологического стека.
Одним из возможных вариантов называется переход на перспективную технологию CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), которая предполагает использование панельной упаковки вместо традиционных кремниевых интерпозеров. Такой подход позволяет задействовать более крупные подложки, снижать потери площади и размещать больше компонентов в одном корпусе. Однако проблема в том, что CoPoS пока находится на стадии раннего внедрения: пилотные линии ожидаются не раньше 2026 года, а полноценное массовое производство — ближе к 2028–2029 годам.
Это ставит под вопрос изначальные сроки выхода Rubin Ultra, намеченные на 2027 год. Если TSMC не удастся оперативно решить проблемы с текущей CoWoS-платформой, NVIDIA может быть вынуждена либо пересмотреть дизайн ускорителя, либо отложить релиз до готовности новой упаковочной технологии.
Ситуация подчеркивает растущую сложность современных GPU для задач искусственного интеллекта, где ограничивающим фактором становятся уже не столько вычислительные архитектуры, сколько физические возможности производства и сборки. Rubin Ultra задумывался как следующий шаг в масштабировании ИИ-ускорителей, но теперь именно инженерные ограничения могут определить его судьбу.
