На рынке высокопроизводительной памяти HBM назревает крупный переворот. По данным отраслевых источников, компания NVIDIA планирует разработать собственный дизайн Base Die для памяти HBM. Этот стратегический шаг позволит NVIDIA получить полный контроль над логической частью модулей памяти, независимо от того, какой производитель поставляет сами чипы.
Base Die — это нижний кристалл в многослойной структуре памяти HBM, который отвечает за интерфейс, управление и логику. Его производство требует сложнейших технологических процессов, которые обычно доступны только ведущим производителям чипов, таким как TSMC. До сих пор производители памяти, включая лидера рынка SK Hynix, в основном использовали собственные разработки, но теперь NVIDIA хочет взять этот процесс под свой контроль.
Сообщается, что NVIDIA планирует производить свой Base Die по передовой 3-нм технологии, а пробное производство может начаться уже в конце 2027 года. Этот шаг не только укрепит позиции NVIDIA в экосистеме, но и даст больше возможностей для клиентов, использующих платформу NVLink Fusion.
Появление NVIDIA в этом сегменте может вызвать напряжение в отношениях с крупными облачными провайдерами, которые, наоборот, стараются уменьшить свою зависимость от американского гиганта, разрабатывая собственные ASIC.
Тем временем, конкуренция на рынке HBM продолжает нарастать. SK Hynix не сбавляет оборотов, активно развивая технологию HBM4. Компания уже отправила образцы 12-слойной памяти емкостью 36 ГБ со скоростью более 2 ТБ/с — это на 60% быстрее, чем у актуальной HBM3E. По слухам, NVIDIA и AMD уже договорились об использовании кастомизированной памяти HBM4 в своих будущих AI-ускорителях.
Таким образом, решение NVIDIA создавать собственный Base Die в сочетании с ускоренным графиком производства HBM4 от SK Hynix говорит о том, что рынок высокоскоростной памяти входит в новую фазу ожесточенной борьбы и кардинальных перемен.
Об авторе
