В августе NVIDIA анонсировала NVHBM. Это заказная память HBM, которая расширяет экосистему NVLink Fusion. Она повышает производительность и эффективность памяти для XPU. В основе лежит заказной базовый кристалл. По сравнению со стандартной HBM4E он даёт больше пропускной способности. Энергопотребление и площадь чипа при этом ниже.
В классической архитектуре HBM контроллер памяти стоит на кристалле XPU. Он занимает место, которое можно отдать вычислениям. NVHBM переносит заказной контроллер в базовый кристалл HBM. Здесь применена та же технология, что NVIDIA планирует для будущих GPU.
По сообщению TrendForce, NVIDIA остаётся главным клиентом в сегменте HBM. Её решения влияют на выбор производителей памяти. Действия Samsung и Micron показывают, что дизайн вокруг NVHBM постепенно выйдет за рамки собственных базовых кристаллов. Это меняет расклад на всём рынке.
Micron уже определилась. NVHBM, разработанную вместе с NVIDIA, и HBM4E по стандарту JEDEC она будет делать с внешними базовыми кристаллами. Их выпустит сторонняя фабрика, то есть TSMC. Samsung тоже сделала шаг вперёд. В заказной HBM она выбрала стратегию двух путей. Клиент сможет заказать базовый кристалл на фабрике Samsung или на мощностях TSMC.
В HBM4 Micron выпускает чипы DRAM по техпроцессу 1β. Для HBM4E она перейдёт на более современный 1γ. Он примерно соответствует технологии 1c у Samsung и SK hynix, то есть шестому поколению класса 10 нм.
NVHBM сблизила SK hynix с NVIDIA и TSMC. Компании вместе разрабатывают заказную HBM. SK hynix планирует улучшить базовый кристалл с 12 нм в HBM4 до 3 нм. Всё больше клиентов хотят от заказной памяти особых функций. Поэтому связи SK hynix с TSMC, как ожидается, станут ещё теснее.