Компания Marvell Technology, лидер в сфере полупроводниковых решений для дата-центров, совершила настоящий прорыв, анонсировав первый в отрасли двунаправленный 2-нм интерконнект die-to-die (D2D) со скоростью 64 Гбит/с. Эта технология позволит инженерам-разработчикам значительно увеличить пропускную способность и производительность чипов нового поколения, одновременно снижая энергопотребление и занимаемую площадь.
Новый интерфейс, который также доступен для 3-нм техпроцесса, устанавливает новый стандарт производительности, энергоэффективности и отказоустойчивости, что критически важно для удовлетворения растущих потребностей современных дата-центров. Интерконнект обеспечивает двустороннюю передачу данных со скоростью 32 Гбит/с по одному проводу.
Интерфейс D2D от Marvell имеет плотность пропускной способности свыше 30 Тбит/с на квадратный миллиметр, что более чем в три раза превышает показатель UCIe на аналогичных скоростях. Минимальная глубина конфигурации позволяет сократить площадь, занимаемую вычислительными кристаллами, на 15% по сравнению с традиционными решениями. Еще одно важное нововведение — это адаптивное управление питанием, которое автоматически подстраивает активность интерфейса под изменяющуюся нагрузку. Эта инновация помогает снизить энергопотребление до 75% при обычной нагрузке и до 42% в пиковые моменты.
Чтобы повысить надёжность и производительность, в интерфейс интегрированы уникальные функции, такие как резервные линии и автоматическое восстановление, что позволяет устранять слабые звенья в системе. Помимо самой технологии D2D PHY, Marvell предлагает клиентам полноценный комплекс решений, включающий прикладной мост, канальные уровни и физические соединения. Это позволяет разработчикам значительно сократить время выхода на рынок для своих продуктов.
Уилл Чу, старший вице-президент отдела облачных решений Marvell, отметил, что 64-Гбит/с двунаправленный D2D-интерконнект — это первый в своем роде продукт в отрасли и результат стремления компании создавать технологии, которые повышают производительность и снижают общую стоимость владения для AI-устройств нового поколения. Барон Фунг, старший директор по исследованиям в Dell’Oro, подчеркнул, что D2D-интерфейсы являются основой для сетей связи внутри устройств и играют ключевую роль в повышении производительности дата-центров.
Эта новинка стала очередным достижением для Marvell в области передовых техпроцессов. В марте 2024 года компания первой среди производителей инфраструктурных чипов анонсировала 2-нм платформу. В марте 2025-го Marvell успешно продемонстрировала рабочий 2-нм кремний, а следом представила технологию 2-нм SRAM. Нынешний анонс 64-Гбит/с D2D-интерконнекта в версиях 2 нм и 3 нм лишь укрепляет позиции Marvell как лидера в разработке инновационных решений, которые определяют будущее ускоренной инфраструктуры.