Игра в Foundry: Tesla выбирает Intel для упаковки чипов
В мире высоких технологий неожиданный альянс часто означает скорое появление чего-то по-настоящему революционного. Именно так можно охарактеризовать новость о том, что Intel стала новым партнёром Tesla по производству её передовых чипов Dojo. Это знаковое событие: многомиллиардные инвестиции Intel в развитие своих фабрик и уникальных технологий упаковки чипов наконец-то привлекли крупного внешнего клиента.
Проект Dojo 3 будет реализован в необычном формате, который кардинально отличается от того, как Tesla работала ранее. Если раньше компания полагалась на TSMC для всех этапов — от производства кристаллов до финальной упаковки, то теперь стратегия изменилась. Производством самих чипов D3 займётся Samsung Electronics, используя свой передовой 2-нм техпроцесс. В то же время, финальная сборка и тестирование лягут на плечи Intel, которая использует свою уникальную технологию EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
Элон Маск лично подтвердил этот дуальный подход. По его словам, Samsung будет заниматься массовым производством чипов нового поколения AI6, а для их упаковки будет задействована платформа Intel EMIB.
Почему EMIB, а не традиционные методы?
Выбор Tesla обусловлен сложными техническими требованиями. Их сверхкрупные модули Dojo объединяют несколько кристаллов площадью 654 мм² в единую «матрицу». Традиционные методы упаковки с трудом справляются с такими гигантскими размерами.
У TSMC, например, есть решение SoW (System on Wafer), но оно сталкивается с производственными ограничениями из-за высокого спроса на более популярные услуги, вроде CoWoS. Технология Intel EMIB предлагает более гибкий и модульный подход. Она соединяет несколько чипов с помощью небольших кремниевых мостиков, а не через полноразмерный кремниевый интерпозер, что позволяет Tesla более гибко настраивать архитектуру соединений и легко интегрировать дополнительные функции.
Таким образом, разделение производства между двумя гигантами — Samsung и Intel — даёт Tesla целый ряд преимуществ:
Оптимизация производства: Объединение 2-нм техпроцесса Samsung с экспертными знаниями Intel в области сборки позволяет Tesla достичь лучшего выхода годных чипов и контролировать производственные издержки.
Ускорение производства: Разделив этапы, Tesla сможет быстрее нарастить темпы производства, что критически важно для её амбициозных проектов.
Гибкость: Модульный подход EMIB даёт возможность создавать уникальные конфигурации, идеально подходящие для нужд FSD (Full Self-Driving), робототехники и центров обработки данных.
Этот союз — Intel + Samsung — выглядит необычно, учитывая их многолетнее соперничество. Но он жизненно важен для обеих компаний, которые вынуждены объединяться, чтобы конкурировать с доминирующим на рынке TSMC.
Для Tesla же это возможность ускорить разработку и производство своей AI-инфраструктуры, которая является краеугольным камнем для её будущего. Выбор в пользу EMIB от Intel и 2-нм техпроцесса от Samsung демонстрирует, что для достижения прорыва порой необходимо разрушать старые шаблоны и создавать новые, неожиданные альянсы.