MediaTek и TSMC сегодня объявили, что MediaTek успешно разработала свой первый чип с использованием передовой 3-нм технологии TSMC, дополняя флагманскую систему на кристалле MediaTek Dimensity system-on-chip (SoC), массовое производство которой ожидается в следующем году. Это знаменует собой важную веху в давнем стратегическом партнерстве между MediaTek и TSMC, когда обе компании в полной мере используют свои сильные стороны в проектировании и производстве чипов для совместного создания флагманских SOC с высокой производительностью и низким энергопотреблением, расширяя возможности конечных устройств по всему миру.
«Мы привержены нашему видению использования самых передовых мировых технологий для создания передовых продуктов, которые значительно улучшают нашу жизнь», — сказал Джо Чен, президент MediaTek. «Стабильные и высококачественные производственные возможности TSMC позволяют MediaTek в полной мере продемонстрировать свой превосходный дизайн во флагманских наборах микросхем, предлагая нашим клиентам по всему миру решения высочайшей производительности и качества и улучшая пользовательский опыт на флагманском рынке».
«Это сотрудничество между MediaTek и TSMC в разработке SoC MediaTek Dimensity означает, что мощь самого передового в отрасли полупроводникового техпроцесса может быть такой же доступной, как смартфон в вашем кармане», — сказал доктор Клифф Хоу, старший вице-президент по продажам в Европе и Азии TSMC. «На протяжении многих лет мы тесно сотрудничали с MediaTek, чтобы вывести на рынок множество значительных инноваций, и для нас большая честь продолжать наше партнерство в поколении 3-нм и за его пределами».
3-нм технологический процесс TSMC обеспечивает повышенную производительность, мощность и выход, в дополнение к полной поддержке платформы как для высокопроизводительных вычислений, так и для мобильных приложений. По сравнению с технологическим процессом TSMC N5, 3-нм технология TSMC в настоящее время обеспечивает повышение скорости на 18% при той же мощности или снижение мощности на 32% при той же скорости и увеличение плотности логики примерно на 60%.
Соцсети MediaTek Dimensity, созданные с использованием передовых в отрасли технологических процессов, предназначены для удовлетворения постоянно растущих требований пользователей к мобильным вычислениям, высокоскоростному подключению, искусственному интеллекту и мультимедиа. Ожидается, что первый флагманский чипсет MediaTek с использованием 3-нм технологического процесса TSMC позволит использовать смартфоны, планшеты, интеллектуальные автомобили и различные другие устройства, начиная со второй половины 2024 года.
Об авторе
