Эпоха, когда встроенная память смартфона отвечала лишь за хранение фотографий и загрузку приложений, окончательно уходит в прошлое, уступая место требованиям, продиктованным искусственным интеллектом, перебирающимся с облачных серверов прямо в карман пользователя. Kioxia Corporation сделала решительный шаг навстречу этому будущему, представив первые коммерческие образцы решений UFS 5.0, построенные на новейшем стандарте JEDEC и призванные ликвидировать то узкое место, которое до сих пор мешало большим языковым моделям и многозадачным ИИ-системам работать на мобильных устройствах без мучительных задержек. Новинки уже доступны в виде образцов ёмкостью 1 терабайт и 512 гигабайт, а массовое производство намечено на конец 2026 года.
Ключевым отличием пятой версии Unified Flash Storage стал переход на физический уровень MIPI M-PHY v6.0 и протокол UniPro v3.0 с поддержкой режима HS-Gear6, благодаря чему теоретическая скорость интерфейса достигает 46,6 гигабита в секунду на линию, а эффективная производительность чтения и записи по двум линиям приближается к 10,8 гигабайта в секунду. В переводе на практические сценарии это означает, что большую языковую модель можно загрузить в оперативную память устройства практически мгновенно, а мультимодальные ИИ-приложения, работающие с видео и дополненной реальностью, перестанут запинаться о диск. До сих пор именно пропускная способность подсистемы хранения оставалась тем самым бутылочным горлышком, которое не давало развернуться даже самым мощным мобильным нейропроцессорам, и решение Kioxia, по сути, убирает этот барьер с дороги.
Инженеры Kioxia разработали собственный контроллер UFS 5.0 и объединили его с фирменной памятью BiCS FLASH восьмого поколения, добившись последовательного чтения на уровне до 10 гигабайт в секунду и записи до 9 гигабайт в секунду. Помимо скоростных показателей, новое поколение демонстрирует повышенную энергоэффективность и улучшенное управление нагревом, что для мобильных устройств критически важно, поскольку даже самый быстрый накопитель теряет смысл, если он превращает смартфон в ладонный обогреватель и опустошает батарею за полчаса. Сам чип выполнен в компактном корпусе BGA размером 7,5 на 13 миллиметров, что меньше предыдущего поколения, и оставляет производителям смартфонов больше пространства для аккумулятора, системы охлаждения и других компонентов. Хотя основными бенефициарами новой памяти станут флагманские смартфоны с бортовым ИИ, Kioxia видит свою разработку и в планшетах, игровых консолях, устройствах виртуальной и дополненной реальности, робототехнических платформах, интеллектуальных камерах и промышленных граничных системах — везде, где данные нужно обрабатывать быстро и без оглядки на облако. Публичный дебют решения состоится на конференции FMS: the Future of Memory and Storage, где Kioxia обещает живые демонстрации нового стандарта.
