Intel завершает финальный этап проекта Pelican в Малайзии и увеличивает инвестиции до $7 млрд

Intel завершает финальный этап проекта Pelican в Малайзии и увеличивает инвестиции до $7 млрд

Intel выходит на финишную прямую масштабной инициативы Project Pelican — нового комплекса продвинутой упаковки в Малайзии, который, по словам премьер-министра страны Анвара Ибрагима, готов почти на 99%. Чтобы завершить работы, компания инвестирует ещё $200 млн, доведя общий объём вложений примерно до $7 млрд. Для Intel это не просто очередная производственная площадка: проект призван превратить Малайзию в ключевой региональный центр для современных технологий сборки и упаковки микросхем, что особенно важно на фоне стремительного роста рынка ИИ-ускорителей и высокоплотных модульных решений.

Финализация Pelican стала результатом длительной корректировки стратегии Intel, которая вынуждена была пересматривать планы из-за колебаний спроса и разных сценариев развития рынка. Теперь же новая площадка должна заметно увеличить пропускную способность компании, потенциально даже удвоив тот объём, который изначально был рассчитан для новейших мощностей Intel в Нью-Мексико.

Комплекс в Малайзии будет заниматься сортировкой и подготовкой кристаллов, а также поддерживать ключевые фирменные технологии упаковки — EMIB и Foveros. Это позволит Intel быстрее реагировать на запросы клиентов и гибко масштабировать производство под растущие потребности индустрии. Параллельно компания расширяет возможности EMIB за счёт сотрудничества с OSAT-партнёром Amkor: сборка EMIB уже началась на предприятии Amkor в Инчхоне, Южная Корея, чтобы оперативно выполнять большой объём заказов от крупных игроков рынка искусственного интеллекта.

Растущий интерес к гетерогенной упаковке подчеркивает глобальный дефицит подобных сервисов. На фоне огромных заказов от hyperscaler-компаний и разработчиков мощных AI-чипов традиционные лидеры вроде TSMC работают на пределе, что заставляет рынок активнее смотреть в сторону альтернативных решений. На технологии Intel — EMIB и Foveros — уже обращают внимание MediaTek, Google, Qualcomm и Tesla.

Несмотря на наличие производственных возможностей в США, именно малайзийские фабрики остаются опорой упаковочного направления Intel. Теперь, когда продвинутая упаковка выходит на полноценный производственный уровень, можно ожидать, что часть внешних клиентов Intel Foundry также выберет Малайзию для выпуска своих решений.