Издание TrendForce обнаружило заявку, поданную компанией еще в 2022 году. Патент описывает архитектуру упаковки чипов с интеграцией Micro LED. Технология использует полупроводниковый кристалл, встроенный прямо в стеклянную подложку.
Сквозные стеклянные отверстия обеспечивают питание светодиодов на поверхности кристалла. Затем сигнал проходит через подложку упаковки к материнской плате компьютера.
Согласно описанию патента, светодиоды построены на основе нанопроволочной структуры. Устройства способны излучать красный, зеленый и синий цвета отдельно. Сфера применения включает персонализацию электроники для энтузиастов DIY-сборок.
Технология также может служить индикатором электрических тестов внутри упаковки чипа. Еще один вариант применения — светящиеся надписи на поверхности процессора. Такое решение добавит функциональности или улучшит визуальный вид чипа.
Процесс производства начинается с формирования отверстий в стеклянной подложке. Инженеры используют лазерную обработку и химическое травление материала. Затем создаются полости для размещения полупроводниковых кристаллов внутри стекла.
Следующим этапом становится гальваническое заполнение отверстий медью для проводимости. Технология формирует сквозные проводники, известные как TGV в подложке. После этого кристалл со встроенными светодиодами размещается в подготовленной полости.
Финальный этап включает склеивание полимерной подложки слоем нитрида кремния. Такое решение обеспечивает вертикальное соединение для сигналов и питания. В патенте Intel подробно описала различные варианты конструкции чипа.
Речь идет о горизонтальном или вертикальном размещении кристалла внутри упаковки. Компания также предусмотрела возможность установки отражающих зеркал в структуре.
Intel уже давно инвестирует в развитие технологии стеклянных подложек. Разработки в этом направлении компания начала еще в 2013 году. За эти годы накопилось множество патентов, связанных с технологией. В 2023 году компания представила первые образцы стеклянных подложек.
Рост спроса на искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления меняет требования отрасли. Индустрии требуются более плотные и крупные варианты упаковки чипов. Именно поэтому Intel ускорила разработку и массовое производство стеклянных подложек.
По слухам, компания наладила тесное сотрудничество с AU Optronics. Партнерство направлено на развитие совместной оптической упаковки чипов CPO. Технология объединяет фотонику с высокоплотными вычислительными процессорами в единое решение. Такое сотрудничество ускоряет коммерциализацию гетерогенной интеграции оптики и электроники в отрасли.
