Intel усиливает свои позиции в сегменте продвинутого упаковочного производства, расширяя сотрудничество с давним партнёром Amkor. По данным ET News, компания уже запустила сборку модулей EMIB на предприятии Amkor в Инчхоне, чтобы оперативно справиться с резким увеличением заказов от крупных заказчиков из сферы ИИ. Делегирование части производства внешнему подрядчику позволяет Intel мгновенно увеличить выпуск без задержек, которые неизбежно сопровождали бы расширение собственных линий. При этом часть внутренних мощностей компания может сохранить для будущих продуктов, делая внешнее партнёрство ещё более целесообразным.
Ситуация отражает серьёзный дефицит мощностей для гетерогенной упаковки, который сегодня испытывает индустрия. Гиперскейлеры и разработчики ИИ-процессоров размещают крупные заказы на CoWoS и аналогичные услуги, а интерес к альтернативам стремительно растёт. Помимо TSMC, традиционного лидера в сфере высокоплотной упаковки, всё больше внимания привлекают технологии Intel EMIB и Foveros: среди потенциальных партнёров уже фигурируют MediaTek, Google, Qualcomm и Tesla. Передача части производства Amkor также снижает сроки исполнения заказов и укрепляет возможности Intel как поставщика услуг, формируя важный внешний источник дохода перед запуском новых техпроцессов. Это развитие логично продолжает объявленное в мае расширение сотрудничества между компаниями.
Выбор времени выглядит стратегически точным: Amkor реализует крупные планы по расширению, включая строящийся в Аризоне передовой упаковочный комплекс, который должен заработать ближе к концу десятилетия и обеспечит региональную поддержку рядом расположенным фабрикам. Но здесь возникает более глубокий вопрос — станет ли Intel рассматривать упаковку как самостоятельный бизнес или будет интегрировать её преимущественно с клиентами, использующими передовые техпроцессы компании. Ответ на этот вопрос определит расстановку сил на рынке передовых упаковочных технологий в ближайшие годы.