Компания IBM объявила о новом стратегическом сотрудничестве с Lam Research, направленном на разработку материалов и производственных процессов для создания логических микросхем следующего поколения с техпроцессом менее 1 нанометра. Партнерство продолжит многолетнюю совместную работу компаний в области передовых технологий полупроводникового производства.
Согласно новому пятилетнему соглашению, компании сосредоточатся на создании инновационных материалов, совершенствовании процессов травления и осаждения, а также развитии технологий литографии нового поколения. Особое внимание будет уделено внедрению высокоапертурной экстремальной ультрафиолетовой литографии — High-NA EUV lithography, которая рассматривается как ключевой инструмент для дальнейшего уменьшения размеров транзисторов и повышения плотности размещения элементов на кристалле.
IBM и Lam Research сотрудничают уже более десяти лет. За это время компании внесли вклад в развитие ряда критически важных технологий, включая ранние поколения 7-нанометровых процессов, архитектуру транзисторов nanosheet и внедрение EUV-литографии. В частности, в 2021 году IBM продемонстрировала первый в мире экспериментальный чип с техпроцессом 2 нм, что стало одним из значимых достижений в индустрии.
Новое соглашение предполагает расширение исследований для перехода к субнанометровым технологиям. В рамках проекта специалисты будут разрабатывать новые материалы и технологические цепочки, необходимые для формирования сложных трехмерных структур транзисторов и межсоединений. Также планируется работа над созданием производственных процессов, способных эффективно переносить рисунок, сформированный EUV-литографией, на реальные слои полупроводниковых устройств.
Исследования будут проводиться с использованием научной инфраструктуры исследовательского центра NY Creates Albany NanoTech Complex, где расположены передовые лаборатории IBM. Со стороны Lam Research будут задействованы собственные технологические платформы и оборудование для обработки пластин, включая решения для травления, осаждения материалов и новые технологии сухого резиста.
Партнеры намерены создать полноценные технологические процессы для будущих поколений транзисторов, включая устройства с архитектурой nanosheet и nanostack, а также решения с подводом питания через обратную сторону кристалла. Ожидается, что такие разработки помогут индустрии сохранить темпы масштабирования, повысить производительность и энергоэффективность микросхем, а также подготовить основу для массового производства будущих логических процессоров.
Сотрудничество IBM и Lam Research рассматривается как важный шаг в подготовке полупроводниковой отрасли к следующему этапу развития, где ключевыми драйверами спроса становятся искусственный интеллект, высокопроизводительные вычисления и новые поколения дата-центров.
