Flex представляет решения для жидкостного охлаждения серверов и источников питания для ЦОД на Базе ИИ на OCP Global Summit 2024

Flex представляет решения для жидкостного охлаждения серверов и источников питания для ЦОД на Базе ИИ на OCP Global Summit 2024

Flex сегодня объявила о новых эталонных платформах для серверов, стоек и источников питания с жидкостным охлаждением, которые позволят клиентам устойчиво ускорить рост центров обработки данных. Эти инновации основаны на способности Flex решать технические проблемы, связанные с питанием, тепловыделением и масштабированием, для поддержки задач искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC).

“Flex предлагает интегрированные решения для ИТ-инфраструктуры и электропитания центров обработки данных, которые отвечают растущим требованиям к мощности и вычислительным ресурсам в эпоху ИИ”, – заявил Майкл Хартунг, президент и главный коммерческий директор Flex. “Мы расширяем наш уникальный портфель передовых производственных возможностей, инновационных продуктов и услуг жизненного цикла, позволяя клиентам развертывать ИТ-инфраструктуру и электропитание в масштабе и стимулировать расширение центров обработки данных на базе ИИ”.

Flex демонстрирует эти новые возможности на этой неделе для сообщества центров обработки данных на OCP Global Summit в Сан-Хосе, штат Калифорния. Посетители могут ознакомиться с демонстрациями на стенде A11.

Серверы и стойки с жидкостным охлаждением для задач ИИ
Flex объявила о настраиваемых эталонных конструкциях вычислительных систем с открытыми стандартами, интегрирующих решение для прямого жидкостного охлаждения чипов SmartPlate от JetCool. Запатентованная микроконвективная технология охлаждения JetCool расширяет ценность однофазных систем прямого жидкостного охлаждения чипов, поскольку она охлаждает более 1500 Вт на сокет, что более чем достаточно для обеспечения запаса мощности для самых современных серверов ИИ. JetCool и Flex отдельно объявили о партнерстве для поставки решений с жидкостным охлаждением в масштабе.

Конструкция платформы Flex основана на модульной вычислительной платформе следующего поколения, поддерживающей модуль процессора хоста (HPM), адаптированный для удовлетворения уникальных требований различных приложений ИИ и HPC. Эта модульная вычислительная платформа включает в себя новый HPM, который поддерживает до двух процессоров Intel Xeon 6900 серии с P-ядрами, процессоры для центров обработки данных последнего поколения от Intel. Платформа также интегрирует модуль Flex Secure Control Module (SCM) 2.0, который является следующим поколением Flex SCM, обеспечивающим функции управления, безопасности и контроля сервера в стандартном форм-факторе. Платформа соответствует спецификациям OCP DC-MHS 2.0 и OCP DC-SCM 2.0 и может быть развернута в стойках, совместимых со спецификацией Open Rack V3 (ORv3).

Решение Flex Open Rack V3 совместимо со спецификацией ORv3 и настраивается для поддержки 21″ и 19″ отпечатков для ИТ-оборудования, позволяя использовать любую конфигурацию стойки, включая жидкостное охлаждение. В настоящее время Flex ведет массовое производство с ведущими гипермасштабируемыми компаниями, поставляя настраиваемые конструкции стоек на основе ORv3 в масштабе. Flex также производит совместимые с ORv3 полки питания, блоки питания и шинные шины как отдельные продукты или в качестве части вертикально интегрированного решения.

Новые модули питания расширяют предложение
Flex Power Modules представила новые промежуточные шинные преобразователи (IBC), разработанные для удовлетворения потребностей центров обработки данных, питающих ИИ, машинное обучение и облачные приложения. Новые продукты расширяют спектр предлагаемых Flex Power Modules для цифровых, неизолированных, нерегулируемых IBC.

Flex: Решения для Производства, IT и Энергетики в Масштабах ЦОД

Flex предлагает передовые решения в области производства, IT и энергетической инфраструктуры для дата-центров, от электросети до микросхем, а также услуги по жизненному циклу продукта. Компания решает важнейшие отраслевые проблемы, связанные с мощностью, тепловыделением и масштабированием.

Облачные производственные услуги Flex охватывают всю цепочку создания стоимости, поддерживая массовое внедрение вертикально интегрированных стоек для дата-центров. В их число входит:

  • Закупка материалов и компонентов под частной маркой: Flex обеспечивает поставки необходимых материалов и комплектующих для производства.
  • Проектирование и производство: Flex разрабатывает и производит серверы, системы хранения, стойки, кабельные системы, коммутаторы, шинные системы, блоки питания, батареи резервного питания, а также системы жидкостного охлаждения.
  • Логистика и выполнение заказов: Flex обеспечивает доставку готовой продукции к заказчику.
  • Экологически чистое обслуживание: Flex предоставляет услуги по техническому обслуживанию оборудования, обеспечивая его долговечность и экологическую устойчивость.

Flex также предлагает энергетические решения, которые позволяют операторам дата-центров более эффективно управлять энергопотреблением. К ним относятся:

  • Инновационные решения для критически важной энергетической инфраструктуры: Flex разрабатывает и производит распределительные устройства и блоки распределения питания.
  • Встроенные решения для серверов и стоек: Flex предлагает модули питания и блоки питания для серверов и стоек.

Ключевые преимущества решений Flex:

  • Масштабируемость: Flex обеспечивает производство и поставку решений для дата-центров в необходимом объеме.
  • Интеграция: Flex предлагает комплексные решения, объединяющие различные компоненты и системы.
  • Эффективность: Flex разрабатывает решения, оптимизирующие энергопотребление и снижающие затраты.
  • Устойчивое развитие: Flex уделяет внимание экологической устойчивости и предлагает решения для снижения влияния дата-центров на окружающую среду.

В целом, Flex является надежным партнером для операторов дата-центров, предоставляющим широкий спектр услуг и решений для эффективного строительства, эксплуатации и управления дата-центрами в масштабах.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *