Аналитики Deutsche Bank зафиксировали нарастающий дисбаланс между спросом и предложением на рынке полупроводников, который может привести к постепенному снижению доли TSMC в сегменте передовых техпроцессов. Согласно обзору, подготовленному на основе отчёта банка, доля тайваньского контрактного производителя в advanced-node сегменте в ближайшие годы может снизиться примерно с 95% до 90%. Формально TSMC по-прежнему остаётся безоговорочным лидером отрасли, однако бурный рост спроса на аппаратное обеспечение для искусственного интеллекта всё чаще превышает реальные производственные возможности компании.
Deutsche Bank указывает, что портфель заказов TSMC уже сейчас растянут далеко за 2027 год, причём значительная часть клиентов нуждается именно в 3-нм пластинах. Компания планирует довести объёмы выпуска по этому техпроцессу примерно до 190 тысяч пластин в месяц к концу текущего года, но даже при достижении этой цели предложение, по оценкам аналитиков, всё равно не сможет полностью удовлетворить спрос. В последние месяцы TSMC удалось смягчить наиболее острые узкие места, связанные с упаковкой чипов для ИИ-ускорителей, включая CoWoS, однако отраслевые наблюдатели считают, что крупнейшие заказчики уже начали рассматривать альтернативные варианты производства.
В качестве наиболее вероятных альтернатив называются контрактные подразделения Samsung и Intel. Обе компании, несмотря на репутацию догоняющих игроков и слухи о сложностях с освоением новых техпроцессов, объективно заинтересованы в привлечении крупных заказов. Примечательно, что многие крупные клиенты Samsung ранее перешли к TSMC именно из-за проблем южнокорейской компании с развитием передовых норм, однако текущая ситуация на рынке может запустить обратный процесс.
Аналитики Deutsche Bank выделяют так называемую «большую шестёрку» ключевых fabless-компаний — AMD, Apple, Broadcom, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm. Именно эти заказчики, по мнению банка, активнее всего изучают возможности диверсификации производственных цепочек. Особый интерес у них вызывают 2-нм и 4-нм техпроцессы Samsung, при этом, как и у TSMC, основные передовые мощности и экспертиза корейского гиганта сосредоточены на домашних площадках. Тем не менее в отчёте неожиданно подчёркивается роль североамериканского завода Samsung в Тейлоре, штат Техас, который может стать первой точкой притяжения для клиентов, ищущих альтернативу тайваньскому производству. Более того, аналитики полагают, что эта фабрика окажется для «большой шестёрки» более предпочтительным вариантом, чем лучшие на сегодняшний день мощности Intel, включая перспективный техпроцесс 18A.
Завод Samsung в Тейлоре всё ещё находится в стадии строительства. Изначально площадка планировалась под выпуск 4-нм продукции, однако задержки и изменения стратегии, по данным источников, подтолкнули руководство компании к ускоренному развитию 2-нм производственной линии на базе транзисторов GAA. В отчёте Deutsche Bank особое внимание уделяется второму поколению этого техпроцесса — SF2P, который уже вызывает интерес у потенциальных клиентов. В числе первых компаний, готовых рассмотреть выпуск чипов по нормам SF2, аналитики называют AMD и Qualcomm.
На этом фоне перспективы Intel выглядят менее определёнными. Комментируя будущий техпроцесс Intel 14A, один из аналитиков Deutsche Bank отметил, что компании «ещё предстоит проделать значительный объём работы». При этом в отрасли ранее появлялась информация о том, что Apple и Broadcom всё же проводят оценку возможностей контрактного производства Intel, хотя до реальных заказов дело пока не дошло.
В целом отчёт Deutsche Bank рисует картину рынка, где эпоха абсолютного доминирования одного производителя постепенно уступает место более распределённой модели. Рост ИИ-сегмента обнажил пределы даже самых мощных производственных цепочек, и ближайшие годы могут стать поворотными для баланса сил в мировой полупроводниковой индустрии.