Congatec представила линейку модулей на Intel Core Ultra Series 3 с производительностью до 180 TOPS для edge-AI

Congatec представила линейку модулей на Intel Core Ultra Series 3 с производительностью до 180 TOPS для edge-AI

Компания Congatec раскрыла детали своей новой линейки Computer-on-Module, построенной на процессорах Intel Core Ultra Series 3, известных под кодовым именем Panther Lake. Первые упоминания о запуске пяти новых модулей появились ещё в январе, однако лишь сейчас решения начали массово появляться в открытом доступе в форматах COM-HPC и COM Express, сопровождаясь презентационными материалами и подробными спецификациями.

Новая платформа позиционируется как заметный шаг вперёд для рынка встраиваемых вычислений и edge-AI. Топовые конфигурации модулей способны обеспечивать до 180 TOPS вычислительной производительности в задачах искусственного интеллекта, что, по всей видимости, достигается за счёт флагманских APU семейства Core Ultra Series 3 от Intel. Такой уровень производительности позволяет отказаться от дискретных ИИ-ускорителей и упростить архитектуру конечных систем.

В компактном сегменте COM Express Type 10 Congatec предлагает модель MC1000 размером с банковскую карту, рассчитанную на использование распаянной памяти LPDDR5X объёмом до 32 ГБ с частотой до 8533 МТ/с. Для более производительных и энергоэффективных решений предусмотрены COM-HPC mini-модули с аналогичной высокоскоростной LPDDR5X-памятью объёмом до 96 ГБ, оптимизированные по показателям SWaP-C для промышленных и периферийных ИИ-систем.

Отдельного внимания заслуживают защищённые модули TC1000 и TC1000r в формате COM Express Compact. Они ориентированы на более гибкие конфигурации памяти: в базовой версии используются слоты SODIMM с поддержкой до 128 ГБ DDR5, тогда как вариант TC1000r делает ставку на LPCAMM2-модули на базе LPDDR5X, предлагая до 96 ГБ памяти с высокой пропускной способностью. В максимальном форм-факторе COM-HPC Client Size A Congatec также применяет LPCAMM2, сочетая компактность с высокой плотностью памяти и современными интерфейсами.

На момент публикации компания не выпустила отдельный развернутый пресс-релиз, однако все новые модули уже представлены на официальных страницах продуктов, где заказчики могут подобрать конфигурации и запросить коммерческие предложения. Судя по заявленным характеристикам, Congatec делает ставку на то, что Core Ultra Series 3 станет универсальной платформой для обновления встраиваемых решений, где высокая ИИ-производительность, энергоэффективность и компактность критически важны для следующего поколения edge-устройств.